台积电2026年资本开支超预期，先进封装投入占比提升，芯片ETF（159995.SZ）上涨0.15%_大众消费

台积电2026年资本开支超预期，先进封装投入占比提升，芯片ETF（159995.SZ）上涨0.15%

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2026-01-19 11:04:12

1月19日上午，A股三大指数走势分化，上证指数盘中上涨0.11%，电力设备、公用事业、汽车等板块涨幅靠前，综合、计算机跌幅居前。芯片科技股走强，截至9点42分，芯片ETF（159995.SZ）上涨0.15%，其成分股海光信息上涨3.83%，芯原股份上涨2.53%，兆易创新上涨2.33%，晶盛机电上涨2.33%，盛美上海上涨1.81%。

1月15日，台积电召开2025Q4交流会，对2026年的资本开支指引为520-560亿美元（2025年409亿，显著上修至多36.9%），其中先进封装、测试及掩膜版制造等的投入比例占10-20%。在2024Q4的法说会，台积电首次将“先进封装、测试及掩膜版制造等”对应资本开支上修至10-20%，此前曾维持在约10%。

开源证券表示，随台积电进一步上调资本开支，有望提振先进制程扩产预期；高端先进封装作为AI芯片必选项，有望随制造端产能释放同步爬坡放量，相关需求或将显著提振。

资料显示，芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。其场外联接基金为，A类：008887；C类：008888。

每日经济新闻

制造资本开支指数兆易华创测试芯片成分盛美修至开源证券台积电先进封装芯原股份

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