1月21日早盘，三大指数走高，半导体设备ETF（561980）高开拉涨2.40%，连续4个交易日获资金净流入超3亿元。成份股方面，第五大权重股海光信息大涨超13%，江化微强势封涨停板，长川科技、中微公司、京仪装备涨超4%，中芯国际、华海清科、沪硅产业、北方华创多股涨超2%，神工股份、华海诚科、安集科技、芯源微等多股跟涨。

近期半导体设备产业链持续走强，主要源于三方面重磅催化——

一是全球晶圆代工龙头企业台积电公布，2025年第四季度在AI算力芯片需求推动下，公司营收创历史新高，毛利率、净利润均强劲增长，同时宣布2026年有望创下520-560亿美元的巨额资本开支。

太平洋证券指出，AI未来持续性爆发的趋势下，台积电作为龙头企业，产业链景气度有望传导，利好国内已切入全球供应链的设备及材料厂商。

二是国内关键半导体设备获得重大技术突破，我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）近日成功出束，核心指标达到国际先进水平，标志我国已全面掌握该领域全链路研发技术。

根据MIR，2024年中国晶圆制造设备综合本土化率25%，其中光刻机、量检测设备、涂胶显影机的国产化率较低，分别为<1%、9%、12%；MIR预测到2026年，中国晶圆制造设备综合本土化率有望提升至30%。

三是全球半导体周期上行，存储芯片正处史诗级涨价大周期，2025年部分细分最高价格涨幅达1800%，Trend Force预计一季度还会最高涨60%。叠加先进制程技术升级驱动国产晶圆厂产能利用率高增，半导体设备和材料需求增长强劲。

中信建投最新指出，国内存储龙头IPO申请获受理，存储大周期启动，设备企业订单有望维持高增速。下游扩产方面，预计2026年fab厂资本开支仍将向上，其中存储确定性最强，先进逻辑有望继续维持强劲表现，成熟逻辑略承压。国产化率方面，下游对国产设备普遍加速验证导入，零部件、尤其是模组类零部件国产化进程有望加快，板块整体基本面向好。

半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导，标的指数中“半导体设备+材料+AI芯片设计”三行业占比超90%，重点覆盖中微公司(刻蚀设备)、北方华创(多领域设备)、中芯国际(制造龙头)、海光信息、寒武纪(AI芯片设计)、南大光电（半导体材料）等核心国产替代领域龙头，前五大集中度、前十大集中度在同类可比半导体指数中均位居第一。

由于对龙头高度聚焦，该指数较同类指数呈现更高弹性——对比科创芯片、半导体材料设备等同类主题指数，中证半导2025年至今涨幅率先实现翻倍，2020年至今上涨308%、大幅跑赢科创芯片指数超100%，且上一轮半导体周期（2018年）至今最大涨幅超690%，均在同类指数中位居第一。

数据来源：iFinD，截至2026.1.16；指数过往表现仅供参考，不预示未来表现。

风险提示：基金有风险，投资需谨慎。