【投融资动态】芯升半导体天使轮融资，融资额近亿人民币，投资方为中关村发展启航产业投资基金、陆石投资等_大众消费

【投融资动态】芯升半导体天使轮融资，融资额近亿人民币，投资方为中关村发展启航产业投资基金、陆石投资等

创始人

2026-02-07 12:16:56

证券之星消息，根据天眼查APP于2月5日公布的信息整理，北京芯升半导体科技有限公司天使轮融资，融资额近亿人民币，参与投资的机构包括中关村发展启航产业投资基金，陆石投资，和高资本，零以创投，中科光荣，元起资本，国开科创，万方资本，三贤科技。

北京芯升半导体科技有限公司成立于2024年12月，公司技术团队均在以太网通信芯片领域具备10年以上的研发经验，具备从10G~200G等工业级及车规级交换及PHY芯片研发的全流程经验，以华为海思和IP产品线背景为主，聚集Broadcom、MARVELL、NXP、VxWorks及主流车厂智驾团队优秀人才，专注于车载以太网TSN及下一代车载光纤网络通信芯片及解决方案，通过低成本、高可靠、易用性强的车载通信芯片及解决方案，助力汽车智能化演进。公司主要业务涉及车载TSN网络通信芯片、车载光纤网络通信芯片及智能网络控制芯片设计、TSN网络架构及软件仿真测试平台设计，致力于成为全球领先的时敏通信芯片及解决方案提供商。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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