【投融资动态】立琻半导体A+轮融资，融资额亿级人民币，投资方为谢诺投资、重庆铝产业开发集团等_大众消费

【投融资动态】立琻半导体A+轮融资，融资额亿级人民币，投资方为谢诺投资、重庆铝产业开发集团等

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2026-05-06 22:43:45

证券之星消息，根据天眼查APP于4月29日公布的信息整理，苏州立琻半导体有限公司A+轮融资，融资额亿级人民币，参与投资的机构包括谢诺投资，重庆铝产业开发集团。

苏州立琻半导体有限公司（LEKIN）由产业投资方和半导体行业资深专家联合创立，致力于为客户提供光电子芯片等战略新兴领域的化合物半导体光电产品，成为世界光电化合物半导体行业的领跑者。公司于2021年3月成功竞标收购了世界五百强LG的光电化合物半导体事业部资产，该资产包括近万件专利、相关技术与成套工艺设备。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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