锴威特公告称,公司拟通过发行股份及支付现金方式,向26名交易对方购买晶艺 半导体100%股份并募集配套资金,预计构成重大资产重组,不构成重组上市。2026年3月27日,公司董事会已审议通过相关预案。截至公告披露日,审计、评估及尽职调查等工作未完成。本次交易尚需董事会再次审议、股东会审议通过,并获监管机构批准,能否获批及时间均不确定。
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