苏州国显申请玻璃基板制作方法专利，降低导电结构的填充难度_大众消费

苏州国显申请玻璃基板制作方法专利，降低导电结构的填充难度

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2026-05-12 14:00:56

国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“玻璃基板的制作方法、玻璃基板及封装结构”的专利，公开号CN122028746A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本申请涉及一种玻璃基板的制作方法、玻璃基板及封装结构，玻璃芯板的制作方法包括以下步骤：提供玻璃芯板，玻璃芯板上沿玻璃芯板的厚度方向贯穿开设有通孔，通孔包括沿自身轴向排布的第一通孔部、第二通孔部及第三通孔部，第二通孔部连接于第一通孔部和第三通孔部之间；在第二通孔部中形成第二导电部；在第一通孔部中形成第一导电部，第一导电部与第二导电部面向第一通孔部的一面连接；在第三通孔部中形成第三导电部，第三导电部与第二导电部面向第三通孔部的一面连接。这样，制作第二导电部的过程中，第一通孔部和第三通孔部保持畅通，不会影响电镀溶液向第二通孔部的流动交换，在第二通孔部内形成桥连的第二导电部，降低导电结构的填充难度。

天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目51次，专利信息1408条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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