
2026年7月6日,北京脑利科技有限公司(简称“脑利科技”)宣布完成天使轮融资,本轮融资由知名投资机构HongShan红杉中国领投。此次融资将主要用于脑利科技在消费级AI可穿戴硬件、通用大模型及无医疗脑机设备等领域的研发投入。
脑利科技成立于2025年9月12日,是一家专注于可穿戴AI硬件研发的创新型企业。公司致力于通过前沿技术,开发能够提升用户体验的智能穿戴设备,同时探索通用大模型在可穿戴设备中的应用,以及无医疗脑机接口设备的研发。脑利科技的核心团队在AI硬件和脑机接口领域拥有丰富的技术积累和行业经验。
红杉中国作为本次投资方,对脑利科技的技术创新和市场潜力给予了高度评价。红杉中国表示,脑利科技在可穿戴AI硬件领域的布局符合未来科技发展趋势,有望成为该领域的领先企业。此次投资将帮助脑利科技加速产品研发和市场拓展,推动其在智能穿戴和脑机接口领域的进一步发展。
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