投资20亿美元，博世美国工厂开始生产
当地时间7月13日，德国汽车芯片及零部件制造大厂博世（Bosch）宣布，其位于美国的首座半导体工厂已正式开始进行样品生产。同时，博世与美国商务部敲定了一项高达2.25亿美元的协议，目的在强化美国本土的碳化硅（Silicon carbide）芯片制造能力。
博世2023年收购了位于加州罗斯维尔（Roseville）的TSI Semiconductors工厂并进行改造，包含美国商务部的补助在内，该计划的总投资额高达20亿美元，并预计于2026年稍晚正式启动商业化生产。
该笔2.25亿美元的资金主要是依据2022年批准的《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）提供，核心目标是扩大美国国内半导体产能，并减少对海外供应链的过度依赖。
由于在疫情期间，芯片短缺引发了汽车产业的全面动荡，暴露出美国汽车产业过度依赖少数欧洲及亚洲供应商的弱点。为避免高昂关税与地缘政治干扰，在美国总统特朗普的政策推动下，许多车厂与零组件供应商正积极扩大在美国的制造规模。
博世北美区总裁兼CEO Paul Thomas指出，《美墨加协定》（USMCA）是促使博世增加美国芯片产业投资的部分原因，因为汽车制造商希望与能在就近地区提供稳健供应链的企业合作。
美国商务部长Howard Lutnick也通过声明强调，政府致力于在美国境内建立安全的供应链，以确保在攸关国家与经济安全的产业中维持领先优势。而此次投产的碳化硅晶片主要用于管理高压电，与一般车载信息娱乐系统的晶片不同。在电动车（EV）应用上，碳化硅芯片能更高效地将电力从电池传输至马达，不仅能减少热能与能源损耗，更能显著提升车辆的续航里程与充电效能。
除了电动车领域，Paul Thomas还表示，这些芯片也可用于为数据中心供电，进而支援当前蓬勃发展的AI浪潮。尽管目前电动车的销售成长呈现放缓趋势，但由于碳化硅芯片同样被广泛应用于混合动力车辆及国防领域，这使得博世的此项投资依然相当及时且具前瞻性。
另外，为进一步巩固市场地位，博世计划在2031年前，向其美国业务投入最高达75亿美元的资金，全面深化在北美的布局。
编辑：芯智讯-浪客剑