沃格光电董事长张春姣：玻璃线路板产业化需强化上下游协同
沃格光电董事长张春姣日前在第四届Mini/Micro-LED产业生态大会上表示，玻璃线路板是电子信息产业的革新性产品，有望在部分应用场景补充传统PCB的局限，但国内产业尚处于起步期，原材料、设备、制造、封装各环节缺乏协同标准和配套体系。她强调，行业必须打破边界，实现研发、制造、应用的系统协同。
图片说明：沃格光电董事长张春姣在第四届Mini/Micro-LED产业生态大会发言
以“凝聚产业链共识、推动量产突破”为核心宗旨的第四届中国国际Mini/Micro-LED产业生态大会于2026年6月24日至25日在苏州同里湖度假村举办。大会由中国玻璃线路板产业联盟与中国Micro-LED战略联盟联合主办，JM Insights集摩咨询承办。大会汇聚了超450位产业链领袖与专家，京东方、TCL华星、天马微电子、惠科股份、沃格光电等20余位重磅嘉宾登台，围绕Micro LED量产化、COB与MIP技术路线、玻璃基与PCB材料替代等核心议题展开深入探讨。大会同期召开了中国玻璃线路板产业联盟一届一次理事会。
沃格光电作为联盟核心发起单位与理事长单位，成立于2009年，长期深耕光电玻璃精加工，早在2018年便前瞻性启动TGV玻璃通孔、GCP玻璃线路板研发。目前，公司玻璃基Mini LED背光产品已率先实现量产；湖北通格微多个项目处于开发验证及小批量生产阶段，成都沃格作为国内首条G8.6代AMOLED玻璃精加工产线，已进入试生产阶段。张春姣表示，沃格愿开放先发积累的工艺数据和量产经验，与联盟伙伴共同制定标准、联合攻关。
产业链其他公司方面，京东方MLED业务首席运营官佘晓敏指出，玻璃基板是实现Micro LED大规模量产的关键技术跳板，京东方COG P0.9产品已在高端直显市场实现商业化落地。雷曼光电技术研发中心高级总监屠孟龙透露，传统PCB基板线宽线距极限约50μm，而玻璃基板最小可达12μm，预计2029年COG玻璃基技术市场规模有望突破15亿美元；雷曼已顺利完成PM驱动玻璃基Micro LED面板小批量试产。