正银电子取得玻璃粉及含银浆料专利_大众消费

正银电子取得玻璃粉及含银浆料专利

创始人

2026-08-28 10:26:53

国家知识产权局信息显示，杭州正银电子材料有限公司、江苏正银电子材料有限公司取得一项名为“玻璃粉、含玻璃粉的含银浆料及在N型TOPCon电池中的应用”的专利，授权公告号CN118359382B，申请日期为2024年3月。

天眼查资料显示，杭州正银电子材料有限公司，成立于2011年，位于杭州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本5350.393万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州正银电子材料有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可9个。

江苏正银电子材料有限公司，成立于2021年，位于宿迁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏正银电子材料有限公司参与招投标项目3次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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