截至2026年8月28日收盘,晶升股份(688478)报收于47.7元,较上周的49.96元下跌4.52%。本周,晶升股份8月28日盘中最高价报51.2元。8月25日盘中最低价报45.04元。晶升股份当前最新总市值66.0亿元,在半导体板块市值排名154/180,在两市A股市值排名2571/5211。
本周关注点
8月25日晶升股份发生1笔大宗交易,成交金额1000.03万元。
股本股东变化
近日晶升股份披露,截至2026年6月30日公司股东户数为1.44万户,较3月31日增加7223.0户,增幅为100.5%。户均持股数量由上期的1.93万股减少至9602.0股,户均持股市值为85.03万元。
业绩披露要点
晶升股份2026年中报显示,上半年度公司主营收入4064.83万元,同比下降41.72%;归母净利润-1176.51万元,同比下降100.04%;扣非净利润-2206.55万元,同比下降33.95%;其中2026年第二季度,公司单季度主营收入3762.62万元,同比上升228.02%;单季度归母净利润-300.58万元,同比上升10.22%;单季度扣非净利润-908.83万元,同比下降5.22%;负债率16.56%,投资收益1368.34万元,财务费用-52.39万元,毛利率24.56%。
公司公告汇总
南京晶升装备股份有限公司于2026年8月27日召开第二届董事会第二十次会议,审议通过《关于2026年半年度报告及摘要的议案》《关于2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》《关于<2026年度“提质增效重回报”行动方案半年度评估报告>的议案》《关于聘任公司财务负责人的议案》以及《关于前期会计差错更正及定期报告更正的议案》,所有议案均获全票通过。
公司发布2026年度“提质增效重回报”行动方案半年度评估报告,2026年上半年研发费用达2103.55万元,占营收51.75%,持续推进多项半导体设备研发项目。公司实施股权收购及增资取得至元半导体51%股权,并推进收购北京为准智能科技股份有限公司100%股份事项。累计现金分红9632.48万元,控股股东增持股份。
公司披露2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况,募集资金净额101,630.40万元,截至2026年6月30日专户余额1,111.68万元。本半年度使用金额0.10万元,超募资金永久补充流动资金55,669.75万元。对全资子公司晶升半导体的20,255.00万元借款转为增资。“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”因外部因素多次延期至2027年12月。
公司董事会于2026年8月27日收到吴春生先生辞去财务负责人职务的报告,其因符合《上市公司董事会秘书监管规则》要求而辞任,辞任后仍担任公司董事会秘书、副总经理。同日,公司聘任周文娟女士为新任财务负责人,任期至第二届董事会届满。周文娟女士具备相关法律法规规定的任职资格,拥有丰富的财务管理经验,未持有公司股份,与主要股东无关联关系。
以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),仅供参考不构成投资建议。