
2026年8月31日,杭州玉之泉精密仪器有限公司(简称“杭州玉之泉”)宣布完成Pre-B轮融资。本轮融资由中芯科技、佰彦基金、建投投资、恒旭资本、深创投、硅港资本、粤港澳大湾区创业投资引导基金、金华创投等多家知名投资机构联合投资。
杭州玉之泉成立于2022年12月8日,是一家专注于光学精密仪器研发的高新技术企业。公司主要从事飞秒激光直写光刻系统的研发与销售,以及微纳产品加工服务等业务。其技术主要应用于光通信领域、特种光纤传感、平面显示、高端防伪、超材料制备等多个高端制造领域,致力于推动微纳加工技术的创新与应用。
此次Pre-B轮融资的成功,将进一步加速杭州玉之泉在技术研发和市场拓展方面的布局,巩固其在光学精密仪器领域的领先地位。投资方对杭州玉之泉的技术实力和市场前景表示高度认可,并期待未来能够共同推动相关产业的升级与发展。