来源：环球网

【环球网科技综合报道】9月3日消息，据The EDGE报道，博通近期发布 2026 财年第三季度财报，公司总裁兼首席执行官陈福阳在财报电话会议上表示，人工智能企业 Anthropic 与 OpenAI 业务规模快速扩张，未来将超越谷歌，成为博通 AI 专用集成电路（AI ASIC）业务的前两大客户。

据财报披露，2026 财年第三季度，博通已向 Anthropic、谷歌批量交付 TPU v7 “Ironwood” 芯片。在谷歌第八代 TPU 产品合作上，博通领先同行完成推理优化版本 TPU v8i 的生产交付，训练优化版本 TPU v8t 由联发科负责研发制造；同时，面向 OpenAI 定制的 “Jalapeño” 芯片也开启交付。本季度，博通 AI 半导体业务营收达 167 亿美元，同比增长 221%，环比增长 54%，业务增长势头强劲。

展望 2026 财年第四季度，博通将提速多项产品交付工作，加快向 Anthropic 交付 TPU v7 “Ironwood”，提升谷歌 TPU v8i 量产交付节奏，同时启动向 Meta 交付 MTIA 系列加速器。公司预测，该季度 AI 业务营收将达到 217 亿美元，同比增长 236%；2026 整个财年 AI 半导体业务累计营收将达 580 亿美元，同比增幅 186%。

长期业务规划方面，博通与 Anthropic 达成规模化部署计划，2026 年计划落地 1GW 规模 TPU v7 “Ironwood”，2027 年部署 5GW 规模 TPU v8i，2028 年新增 10GW 部署规模。按照规划，Anthropic 有希望在 2027 至 2028 年间，成长为博通最大 XPU 客户。

OpenAI 定制芯片的落地节奏同样明确，计划 2027 年完成 1.3GW 规模 “Jalapeño” 芯片部署，2028 年实现超 5GW 的 “Jalapeño” 及其新一代衍生芯片部署，其第三代 XPU 也处于研发进程当中，OpenAI 有望成为博通第二大 XPU 客户。

Meta 方面，未来 16 个月直至 2027 年底，博通将向其迭代交付三代 MTIA 加速器，至 2028 年底，该系列产品部署总规模将达到 3GW。

未来两年，博通对 AI 半导体市场前景保持乐观，预计 2027 年、2028 年公司 AI 半导体业务营收将分别约为 1150 亿美元、2300 亿美元，业务实现持续翻倍增长，企业已经落实上游供应链保障，支撑业务目标落地。（纯钧）