1月5日，生益科技(600183)披露公告称，公司与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《项目投资意向协议》，拟投资约45亿元以满足高性能覆铜板持续增长的需求。此次投资是在东莞市政府推动公司万江老厂区地块收储一揽子解决方案基础上达成，不构成关联交易及重大资产重组，相关议案已获公司董事会审议通过。

公告显示，生益科技与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会经友好协商，并在东莞市政府同意推动公司万江老厂区地块收储工作，采用一揽子解决方案的基础上，双方就公司投资建设高性能覆铜板项目的相关事项达成合作意向，签订《东莞松山湖高新技术产业开发区项目投资意向协议》，意向投资金额约45亿元，项目投资拟使用公司自有或自筹资金实施。项目意向用地位于东平大道西侧、江南大道南侧，使用年限为50年，总面积约为198667.66平方米，折合约298亩。

其中，东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会将按照土地出让的相关政策规定，委托东莞市自然资源局和东莞市公共资源交易中心公开出让该地块的使用权，并承诺按项目用地“五通一平”条件交付土地。生益科技将按照国家法律法规规定的程序竞买项目用地，并负责项目用地内的工程设计与施工、设施建设等工作。

生益科技表示，覆铜板属于国家重点支持的新一代信息技术产业关键基础材料，本次投资项目是公司面向未来发展的关键战略布局，快速响应全球市场对高性能覆铜板的强劲增长需求，持续为AI、云计算、6G通信、智能汽车电子等重要技术提供关键支撑。

值得注意的是，公告同时提示了多项潜在风险，包括项目具体方案仍需董事会或股东会最终审批，存在变更可能性；项目建设用地能否成功交易、相关前置审批能否顺利完成存在不确定性；项目实施及运营后可能面临政策调整、行业环境变化等影响；45亿元投资规模可能对公司现金流造成压力等，公司将统筹资金安排，合理确定资金来源及支付方式，确保项目顺利实施。

生益科技官网信息显示，公司自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。根据美国Prismark调研机构对于全球硬质覆铜板的统计和排名，从2013年至今，生益科技硬质覆铜板销售总额已持续保持全球第二。

采写：南都N视频记者 李晓艺