摩尔线程取得半导体封装结构专利，可以减小玻璃基板本体的厚度尺寸而不发生翘曲_网商电商

摩尔线程取得半导体封装结构专利，可以减小玻璃基板本体的厚度尺寸而不发生翘曲

创始人

2026-03-03 18:15:46

国家知识产权局信息显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司取得一项名为“半导体封装结构、半导体器件及电子设备”的专利，授权公告号CN223968220U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装结构、半导体器件及电子设备，该半导体封装结构包括基板和电容件，其中，基板包括具有腔体的玻璃基板本体；电容件嵌入在腔体内部。该半导体封装结构将电容件安装于玻璃基板本体的腔体内，可以减小玻璃基板本体的厚度尺寸而不发生翘曲，以满足大尺寸的封装结构。

天眼查资料显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本47002.8217万人民币。通过天眼查大数据分析，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息203条，专利信息1216条，此外企业还拥有行政许可3个。

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来源：市场资讯

企业投资半导体厚度玻璃摩尔电容本体结构专利腔体电容件基板

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摩尔线程取得半导体封装结构专利，可以减小玻璃基板本体的厚度尺寸而不发生翘曲

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