3月11日，半导体封测龙头日月光投控举行楠梓科技第三园区动土典礼，总投资金额达新台币178亿元（约合人民币38.3亿元），规划聚焦“智慧运筹”与“先进封装测试”两大核心，借此扩充高端封装与测试产能，抢攻AI、高性能计算与高速通讯应用带动的需求成长。

△动土典礼由日月光资深副总洪松井、经济部门产业园区管理局副局长刘继传及高雄市政府经发局副局长陈怡良等产官代表共同出席。

日月光投控指出，园区预计2026年动工、2028年第2季完工，启用后可望创造约1,470个就业机会，完工后平均每公顷年产值估达新台币46.3亿元。

日月光资深副总洪松井表示，第三园区将强化高端封装与测试服务能力，以回应AI时代对高效能晶片的需求。

△日月光资深副总洪松

刘继传则指出，此案是因应半导体产业扩厂需求的重要布局，除可带动就业与产值，也有助强化南部半导体S廊带聚落效应。

日月光表示，第三园区将导入智慧化、数字化及永续建筑理念，整合物流、制程与测试能量，提升供应链效率与先进封测服务能力。全区规划兴建两栋建物，包括智慧运筹中心与先进制程测试大楼，建筑规模为地上8层、地下1层，整体设计以生态、节能、健康及减废为核心，施工阶段也将以降低废弃物为原则，打造兼具环境友善与高效率运作的智慧厂区。

其中，智慧运筹中心将建置整合收发料全流程的自动化库区，涵盖物料收发、仓储管理与生产配送，并透过智慧物流设备与数位化管理平台，即时掌握物料流向、库存状态与配送节点，提升作业效率与供应链韧性，支援先进制程对高精准、高效率及可追溯物料管理的要求。先进制程测试大楼则锁定AI与HPC带动的高阶封装及模组化需求，规划打造整合式测试与系统验证平台，提供一站式服务，加快产品导入速度并提升品质管控效率。

此外，第三园区也将支援多类型封装与模组产品测试，包括钉架类产品、BGA产品、高频模组与电源管理模组的系统测试。日月光指出，随着AI晶片与高速互连应用推升产品复杂度，测试技术也朝高频、高功率与高平行度发展，以支援更复杂的先进封装型态与模组整合。公司强调，第三园区不仅是扩产计划，更是面向AI时代的重要布局，将以智慧运筹与先进封装测试双引擎，提升高阶制造与测试整合能力，同时落实ESG与永续建筑承诺。

编辑：芯智讯-林子