【大河财立方 记者 裴熔熔】手握AI算力时代“关键底盘”，河南这家高端电子布企业有点火。

3月24日，上海，河南光远新材料股份有限公司（简称光远新材）举行推广会，发布高性能电子材料全矩阵新品，博裕资本、光合资本、高瓴创投等数十家投资人首次集中亮相。同时，吸引了Google、AMD、诺基亚、中兴通讯、浪潮电子、超聚变、深南电路、台光电子、斗山电子、松下电子等全球终端巨头、PCB、CCL龙头等上下游合作方参会。

光远新材，因何备受瞩目？

光远新材投资人集中亮相

Google、AMD、松下电子等合作企业到场

3月24日，在上海国际电子电路展览会上，光远新材的展位座无虚席，中外客商、投资机构络绎不绝，不少客户热火朝天“站聊”。“从早上9点就被包围了，直至下午两点多才抽出身吃点饭。”光远新材一名现场接待人员说。

国际电子电路（上海）展览会——光远新材展位现场

当天，光远新材举行了高性能电子材料新产品推广会，汇聚了堪称豪华的全球产业链阵容：Google、AMD、诺基亚、Juniper、Amphenol、中兴通讯、浪潮电子、超聚变等国内外终端巨头，深南电路、ISU、TTM、方正科技等印制电路板（PCB）龙头，台光电子、斗山电子、台燿科技、三菱瓦斯、松下电子、联茂电子、宏仁集团、生益科技、南亚新材、华正新材、超声电子、罗杰斯等全球顶尖覆铜板（CCL）企业悉数到场，上下游产业链核心力量齐聚，探讨高性能电子材料领域合作。

现场，光远新材投资人队伍首次集中亮相。博裕资本、光合资本、长沛资本、尚融资本、高瓴创投、尚颀资本、广发乾和、信德新材、鲲鹏一创等知名投资机构，与光远新材董事长李志伟深入交流行业趋势与企业布局。有投资人向大河财立方记者直言，“没想到河南能孕育出技术壁垒如此之高的硬核科技项目。十分期待企业登陆资本市场，也希望未来能在中原大地发掘更多优质硬科技企业。”

光远新材高性能电子材料新产品推广会现场

AI算力时代

高端电子布供应紧缺态势加剧

为何如此之火？关键在于光远新材手握AI算力时代的“关键底盘”——高端电子布。

光远新材电子材料产业园项目现场

电子布，由直径仅为头发丝1/20的电子级玻璃纤维纱编织而成，是覆铜板（CCL）的核心增强材料，决定了印制电路板（PCB）的可靠性、稳定性与信号完整性，广泛运用于通信设备、汽车电子、人工智能与算力基础设施等关键领域。

尤其在AI时代，AI服务器的运算速度极快，芯片之间传输的数据量巨大，这就要求承载芯片的印刷电路板（PCB）必须非常稳定，信号传输不能有丝毫延迟或损耗。而能保障这一性能的，就是具有低介电、低膨胀性能的高端电子布。若把AI服务器比作一辆超级跑车，芯片是发动机，电子布就是底盘。没有高端电子布，高速运转的AI服务器便无从谈起。

这块“布”看似简单，却是各种尖端材料科学的融合体，具有超高的技术壁垒、严苛的市场认证周期以及起步即数亿元的投入成本，让普通企业望而却步，目前全球能稳定量产的厂家屈指可数，最前沿的技术仍掌握在日本等国家手中。

这也就导致了全球AI技术持续升级之下，高端电子布供不应求。业内预估，全球AI服务器专用高端电子布供应缺口高达25％~30%，且短期内难以缓解。今年1月，英伟达CEO黄仁勋专程飞往日本“求布”，苹果、谷歌、亚马逊、微软等科技巨头也纷纷加入货源争夺，行业紧缺态势持续加剧。

市场端同样火热，2025年以来电子布产业链已完成四轮提价。随着传统电子布因产能转移出现紧缺，2026年涨价已从高端产品向普通产品蔓延，提价周期也从数月缩短至数周。资本市场电子布概念股同样表现强势，多家企业业绩实现倍数增长。

中信证券预测，2026年特种布需求增幅有望达到100%。由于织布机产能瓶颈，2026年特种电子布仍将供不应求。据Prismark（专注于PCB领域的美国电子行业市场研究与咨询公司）统计，2025年全球PCB总产值达848.91亿美元，同比增长15.4%；预计2029年将增至946.61亿美元，2024~2029年复合年均增长率达5.2%，行业整体步入稳定复兴通道。

深耕行业14年，手握核心技术

全矩阵新品规划发布

在此背景之下，手握核心技术、实现国产突破的光远新材，成为行业热门。

大河财立方记者了解到，从2012年一期电子纱项目启动以来，光远新材坚持深耕电子级玻纤赛道，以“一年一新项目”的速度刷新着行业创新的高度。目前，光远新材已成为国内第一家、全球第三家成功研制并大批量生产低介电电子玻纤及制品（LowDk1）的企业，实现了低介电全系列材料的国产化稳定量产。

2022年以来，该公司又相继研发并批量生产新一代超低损耗低介电玻璃纤维（LowDk2）和低膨胀系数玻璃纤维制品（LowCTE），以及石英纤维和石英布（Q布），有力保障了我国高端电子产业关键上游材料的供应链安全，产品全面进入全球头部电子材料供应体系。

在本次推广会上，光远新材总经理宁祥春正式发布全矩阵新品规划，硬核实力进一步彰显：

LOW-Dk1领域，光模块用L1037、L1027等低介电超薄布月产能将突破200万米，封装用L1017、L1010、L1006将在二季度推向市场；

LOW-Dk2领域，在量产低介电二代L2-1035、L2-1078基础上，即将推出更高规格的L2-1027，进一步满足超高频高速场景需求；

LOW-CTE领域，全面推出NS-2118、NS-2116、NS-2013、NS-1078、NS-1067、NS-1037、NS-1027、NS-1017、NS-1010、NS-1006等Low-CTE封装材料，适用于各类封装载板；

Q布（石英玻纤布）领域，已实现QC E520、QC E1010等石英纤维纱批量生产，在推出Q1078、Q1035基础上，二季度将推出Q2116、Q1027等多款高端新品。

李志伟表示，光远新材未来将持续聚焦高性能电子材料的技术研发，以更高品质和更加稳定的交付能力，为客户提供高性能材料最佳解决方案。

松下电子材料授予光远新材2025年度优秀供应商称号

值得关注的是，推广会现场，日本松下电子材料授予光远新材2025年度优秀供应商称号。这是松下电子连续第三年授予光远新材该荣誉。

科普：

LOW-Dk1：一代低介电材料，具备低介电常数（Dk）、低介电损耗（Df）特性，主要用于PCB 底板，实现系统级电路整合，应用场景主要是AI服务器、数据中心交换机等。随着大模型和AIGC快速升级，需要海量算力来支撑训练和推理过程，推动AI服务器需求量增加，AI服务器对布线密度和信号传输能力的要求极高。为提高PCB线路板的传输速度和降低传输损失，有效途径是使低介电常数玻纤布介电常数（Dk）越低，信号在介质中传送速度越快、能力越强。

LOW-Dk2：二代低介电材料，相较Low-Dk1性能进一步升级，信号传输完整性更优，是高端覆铜板与印制电路板的源头关键基材。

LOW-CTE：兼具低热膨胀系数和高强度的材料，热膨胀特性与芯片、PCB基材高度匹配，主要应用于高端芯片封装基材（如 NAND、DRAM、GPU 和 ASIC等），解决芯片堆叠后的封装稳定性和散热问题。

Q布（石英玻纤布）：以极高纯度石英为原料制成，介电性能接近理想水平（更低），满足超高速信号传输要求，具备优异的耐高温性与绝缘性，是高频高速、航天航空等高端领域的核心增强材料。

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