
2026年4月17日,中山市仲德科技有限公司(简称“仲德科技”)宣布完成A+轮融资。本轮融资由元禾原点、创维集团、水木梧桐创投联合投资,具体融资金额未披露。
仲德科技成立于2020年10月,主要从事均热板及其散热模组的研发、生产及销售。公司初创团队自2013年开始涉足高强度均热板的研发,历时八年,不断精进优化,开发出均热板低温制程,2021年制造出第一块高强度均热板,技术水平处于国际领先地位。
此次融资将有助于仲德科技进一步扩大生产规模,加强技术研发,提升市场竞争力。投资方对仲德科技的技术实力和市场前景表示高度认可,期待双方未来在散热技术领域展开深度合作。
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