国家知识产权局信息显示,江西汉可泛半导体技术有限公司取得一项名为“一种板材包装装置”的专利,授权公告号CN224645484U,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本实用新型提供一种板材包装装置,涉及板材包装领域,包括箱体,箱体内部形成用于容纳板材的容纳空间;第一限位组件,位于容纳空间的底部,用于对板材的底部进行限位;第二限位组件,包括多个第二限位块,多个第二限位块沿板材的长度方向间隔设置于容纳空间的顶部,以用于对板材的顶部进行限位;防跳填充板,设于第二限位块与箱体的顶壁之间,且防跳填充板的下表面与第二限位块及板材的顶面抵贴,防跳填充板的上表面与箱体的顶壁抵贴。本实用新型能实现对板材在箱体内的稳固限位,减少了板材与箱体内壁的接触面积,解决了现有包装方式中板材易受冲击力影响而形变的问题,有效维持了板材的加工精度。
天眼查资料显示,江西汉可泛半导体技术有限公司,成立于2021年,位于九江市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本620.4379万人民币。通过天眼查大数据分析,江西汉可泛半导体技术有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目23次,财产线索方面有商标信息21条,专利信息81条,此外企业还拥有行政许可23个。
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