【投融资动态】亿铸科技B++轮融资，投资方为众物投资、涌铧投资等_网商电商

【投融资动态】亿铸科技B++轮融资，投资方为众物投资、涌铧投资等

创始人

2026-08-20 08:59:16

证券之星消息，根据天眼查APP于8月11日公布的信息整理，苏州亿铸智能科技有限公司B++轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括众物投资，涌铧投资，中科英智，树院私募基金，大米创投，新微资本，普超资本，上海纳米创投。

亿铸科技成立于2020年6月，是全球首家基于存算一体这一创新架构，面向数据中心、云计算、中心侧服务器、自动驾驶及边缘计算等场景的AI大算力芯片公司。亿铸科技首次将新型存储器ReRAM及存算一体计算架构相结合，通过全数字化的芯片设计思路，致力于实现数倍性价比、更高能效比、更大算力发展空间的新一代AI大算力芯片。2023年，亿铸科技率先提出“存算一体超异构架构”这一全新的技术发展路径，为我国AI算力芯片的进一步发展增添新动能。目前，亿铸科技点亮了基于忆阻器ReRAM的高精度、低功耗存算一体AI大算力POC芯片，基于传统工艺制程，能效比表现经第三方机构验证，超出传统架构AI芯片平均性能的10倍以上。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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