一、产业进入关键窗口期，国产装备成为投资焦点

当前全球半导体产业格局深度重构，国产替代进程持续加速. 据CINNO • IC Research最新发布的全球半导体设备行业研究报告显示，2025年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1,300亿美元，同比增长约16%。半导体设备作为集成电路产业链的核心基石，是发展新质生产力、保障产业链供应链安全的关键环节。

二、白皮书定位：从投资视角重构半导体设备产业图谱

为系统梳理国内半导体设备产业发展现状，客观展现国产技术突破与产业化成果，挖掘细分赛道创新样本，为产业投资机构、产业资本、地方产业平台提供真实、可参考的产业实践依据，现正式启动《2026年中国半导体设备产业投资白皮书》标杆企业案例征集工作。

本白皮书将围绕产业宏观背景、市场规模、全产业链拆解、投融资全景、未来技术与投资策略五大维度开展深度研究，案例成果将编入白皮书正式出版文本，面向投资机构、晶圆厂、封测企业、产业园区、行业协会公开发布传播，搭建技术企业、产业端、资本端的高效对接桥梁。

三、标杆案例征集：诚邀产业链优质企业共建产业报告

一份具备参考价值的产业白皮书，离不开产业链一线企业的真实实践与深度产业洞察。

现面向半导体设备领域具备技术领先性、产线验证基础、商业化落地能力的企业，开放标杆案例收录通道。入选企业将以深度案例形式纳入白皮书，由研究团队结合公开数据与一线产业调研独立撰写，向资本市场完整呈现企业技术壁垒、产品矩阵、产线客户进展与长期成长价值。

入选企业将获得以下核心权益:

1. 精准资本触达

白皮书完成后定向推送至聚焦半导体赛道的头部投资机构、产业资本、券商研究所，入选企业成为投资人重点关注标的，高效对接投融资机会。

2. 第三方权威背书

由独立产业研究机构对企业技术路线、产品实力、商业逻辑进行专业客观解读，强化企业在资本市场与产业端的专业认知。

3. 全渠道品牌曝光

白皮书将通过行业峰会、半导体专业展会、垂直行业媒体、研究机构自有媒体矩阵联合发布传播，入选企业获得持续性品牌曝光。

申报条件与流程

申报对象：半导体刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP、量检测、离子注入、先进封装等领先设备及设备零部件企业，具备明确的技术差异化优势及量产/商业化落地进展。

申报材料：公司介绍（1页PPT）

申报流程：提交材料→ 初审反馈（3个工作日内） → 线上沟通 → 确认合作

征集截止日期：2026年9月6日

如有问题可以通过以下方式与我们联系：

CINNO Kelly He

邮箱：KellyHe@cinno.com.cn

CINNO Elaine Jin

邮箱：ElaineJin@cinno.com.cn

CINNO 公众号矩阵

扫码请备注：姓名+公司+职位

我是CINNO最强小编, 恭候您多时啦！

CINNO于2012年底创立于上海，是致力于推动国内电子信息与科技产业发展的国内独立第三方专业产业咨询服务平台。公司创办十四年来，始终围绕泛半导体产业链，在多维度为企业、政府、投资者提供权威而专业的咨询服务，包括但不限于产业资讯、市场咨询、尽职调查、项目可研、管理咨询、投融资等方面，覆盖企业成长周期各阶段核心利益诉求点，在显示、半导体、消费电子、智能制造及关键零组件等细分领域，积累了数百家中国大陆、中国台湾、日本、韩国、欧美等高科技核心优质企业客户。