智通财经APP获悉，来自华尔街金融巨头摩根大通的资产管理业务部门投资组合经理凯尔西·贝罗表示，全球投资级债券市场将在9月迎来繁忙发行期，但与AI相关科技企业债券实际需求表明，市场对于巨额供给大浪的担忧与焦虑情绪可能严重过度。在“AI信贷泡沫破裂”相关担忧急剧升温，加之10年期及以上美债收益率急升之际，摩根大通资产管理部门试图给市场焦虑情绪大幅降温，该机构核心判断在于——AI资本开支确实推动企业融资激增，但高票息环境也在吸引零售资金与场外机构资金，令“创纪录供给”与“创纪录需求”同步扩张。

贝罗周一接受媒体采访时表示，市场对发行规模的预期区间跨度很大，从1750亿美元至2500亿美元不等。她补充表示，信贷投资组合经理们则普遍认为，即使供应规模达到2500亿美元，“也并不是真正的问题”，但最终数字的不确定性确实正在增加全球金融市场提前做好供给与需求准备的难度。

预测区间本身的传播就是市场紧张情绪的来源。最高与最低预期之间存在750亿美元差距，使投资组合经理们很难在这个历来属于全年最繁忙发行月份之一的9月到来之前进行仓位部署。随着人工智能基础设施建设支出推动企业借贷，美国蓝筹企业债券发行量在8月连续三个月创下月度级别纪录，延续了市场有史以来最快的发行步伐。

4100亿美元融资洪流可能撞上的是创纪录买盘

因此，在摩根大通(小摩)旗下的资产管理部门看来，即使9月投资级债券发行量达到2500亿美元，市场仍可能平稳消化，甚至触发观望资金追赶。不过，小摩的这一观点驳斥的是短期“供给挤兑”风险，并未证明AI项目回报率足以覆盖长期融资成本。小摩核心观点在于，高收益率正在持续吸引零售及场外资金，创纪录需求足以承接创纪录供给，因此AI融资潮暂未演化成投资级债券市场的流动性危机，但项目盈利能力与远期信用风险仍有待验证。

随着借贷狂潮开始产生影响，投资者对于购买哪些债券以及以何种价格购买正变得更加挑剔。部分寻求为数据中心项目融资的公司，越来越多地转向垃圾债券投资者，帮助其筹集数十亿美元资金——即便所发行的债务本身属于投资级。

在距离8月结束尚有两周之际，当月债券发行量已经达到1570亿美元，其中包括谷歌母公司Alphabet公司规模达250亿美元的发行交易，以及艾伯维公司和超威半导体公司(AMD)的其他大型交易。

尽管市场担忧供给压力，但今年以来，需求始终能够跟上创纪录的发行规模。贝罗援引的高评级债券资金流数据显示，2024年投资者对投资级债券的零售需求已经超过自2010年以来任何一年的全年总量。

“尽管供给创下纪录，但需求同样创下纪录。”她表示，并指出这种动态是9月密集发行日程可能比市场担忧更容易消化的关键原因。

贝罗警告称，如果9月的债券供给能够在没有出现市场扰动的情况下被消化，仍在场外观望的投资者可能会迅速采取行动。她表示：“市场将会出现一轮资金涌入。”任何市场稳定的迹象，都可能吸引买家大举回归。

当Token推理工厂吞下债券市场：创纪录买盘托住AI军备竞赛，下一场压力测试在资本回报

机构最新汇编的统计数据显示，今年以来，企业已经为数据中心及其他人工智能投资借入超过4100亿美元。

截至2026年8月24日，“AI信贷泡沫即将系统性破裂”并非基准情景，更准确的判断是：融资狂潮已越过无差别宽松阶段，进入信用利差重定价与发行人分层阶段。

高盛按更广泛发行人和融资工具口径估算，AI相关债务发行已接近5000亿美元，其中超大规模云厂商发行约1940亿美元、仅占总体四成——两组数据口径不同，但均指向同一结论：AI已经成为全球信用市场最大的单一资本主题。摩根大通资产管理公司的凯尔西·贝罗认为，即使9月投资级债券供给达到2500亿美元，创纪录需求与约5%—6%的综合收益率仍足以承接;但这只能证明市场暂时拥有流动性，不能证明所有AI项目未来都能产生覆盖债务成本的现金流。

真正需要警惕的是“债市消化不良”，而非大型科技公司即刻发生偿付危机。高盛的AI信用篮子利差已由过去一年的约74个基点扩大至接近两倍;AI相关企业占今年15年以上投资级债券发行量约40%，保险机构对30年期大额订单的参与数量较第一季度减少约一半。

机构统计数据显示，截至8月10日，AI超大规模云厂商年内发债约2200亿美元，而去年同期仅125亿美元;科技债券利差达到89个基点，比整体投资级市场宽约9个基点，表明投资者正通过更高新券让利、缩短久期和限制单一发行人敞口收回“空白支票”。因此，风险首先集中于高杠杆新云厂商、缺乏锁定客户的数据中心项目及依赖远期Token收入偿债的特殊目的载体，而非现金流庞大、低杠杆的Alphabet、微软或亚马逊。

在小摩等对于信用债市前景较乐观的机构们看来，AI算力基础设施狂潮仍能延续，但将从“只要能融资就扩张”转向“合同、现金流与资本回报约束下的结构性建设”。超大规模云计算厂商们仍具备强劲的经营现金流以及云计算主导的强劲AI创收前景，加之投资级债券、私人信贷、基础设施基金和项目融资等多层资本来源，因此围绕AI GPU/TPU、HBM/DRAM/NAND存储组件、光互连、电力设备链、数据中心CPU与高性能网络基础设施以及与液冷设备等整个AI算力产业链订单至少在今明两年不太可能突然断崖式收缩。

不过，长期利率上升与信用利差扩大将迫使边际项目推迟、缩减或要求客户预付款，选择选择拥有投资级客户、长期合同、预付款机制、已落实电力和可验证利用率的基础设施平台将显得至关重要。真正预示“AI信贷泡沫”破裂的重要预警信号，将是订单簿持续萎缩、GPU租赁价格跌破资本成本、项目融资失败以及超大厂同步削减资本开支，而这些条件目前尚未同时出现。