
2026年8月27日,杭州联合影像有限公司(简称“联合影像”)宣布完成A轮融资。本轮融资由敦鸿资产、智平方及杭州富阳产投共同投资,具体融资金额未披露。
联合影像成立于2014年6月27日,是一家专注于高像素模组研发与生产的高新技术企业。公司主要产品包括200W、300W、500W、800W、1300W等高像素模组及指纹识别模块,广泛应用于智能手机、安防监控、汽车电子等领域。凭借先进的技术研发能力和稳定的产品质量,联合影像在行业内建立了良好的口碑。
本次A轮融资将主要用于公司技术研发、产能扩张及市场拓展。联合影像表示,未来将继续深耕高像素模组领域,提升产品竞争力,满足市场需求。