
2026年8月28日,物理AI仿真解决方案提供商上海松应科技有限公司(简称“上海松应”)宣布完成A轮融资。本轮融资由中新基金、中金资本、乔贝资本、天使会科技、尚融资本、武汉洪山资本投资、澳盛科技、风语筑、高信资本等多家知名投资机构联合投资。
上海松应成立于2024年12月6日,是一家专注于物理AI仿真解决方案的创新企业。公司通过自主研发的ORCA物理AI仿真平台,帮助企业实现“先数字化,再智能化”的转型目标。该平台构建了高保真物理精确的3D训练场,能够加速行业应用,为多领域打造物理级精准数字仿真和数据合成平台。
上海松应的核心产品包括物理AI仿真系统一体机和ORCA物理AI仿真系统,这些产品广泛应用于多个行业,帮助企业提升数字化和智能化水平。此次A轮融资的成功,将进一步推动上海松应在技术研发和市场拓展方面的投入,加速其业务发展。