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事件驱动

12月1日，AI助手豆包和中兴通讯先后宣布，搭载豆包手机助手技术预览版的工程样机努比亚M153少量发售，售价为3499元，目前该机型在中兴商城售卖，仅有16GB+512GB一款配置。

12月2日，首款豆包助手手机在中兴商城售罄，闲鱼上二手价高出官方700~1500元，相比普通手机搭载的AI助手仅能执行少量步骤的固定执行动作，豆包手机助手的AI操作手机功能可根据用户指令在多款应用间自动跳转，实现比价下单、批量下载文件、多软件物流进度一键查询等任务。

投资逻辑

1. 政策强力支持

工信部等六部门印发《关于增强消费品供需适配性进一步促进消费的实施方案》，明确提出：“推动人工智能在消费电子全领域全过程应用”，目标到2027年打造3个万亿级消费领域，AI手机、AI眼镜被列为重点方向。

北京市发布《“人工智能+视听”产业高质量发展行动方案（2025–2029）》，构建“端侧AI芯片 + 视听算法 + 智能体”融合体系。

政策不仅提供方向指引，更通过补贴、试点、标准制定降低企业创新风险。

2. 技术路径明确，端侧AI加速落地

大模型轻量化突破：通义千问、豆包、盘古、星火等大模型纷纷推出10亿级以下参数的端侧版本，可在手机本地运行，保障响应速度与隐私安全。

专用硬件支持：高通、联发科、华为麒麟、苹果A系列芯片均集成NPU（神经网络处理单元），算力达30–100+ TOPS，足以支撑生成式AI任务（如摘要、翻译、图像生成）。

操作系统深度整合：Android 15、HarmonyOS NEXT、iOS 18 均内置AI代理框架，使手机从“工具”进化为“主动服务的智能体”。

3. 产品周期重启，换机潮预期升温

全球智能手机出货量自2016年后长期低迷，用户换机周期拉长至38个月以上。AI功能成为打破同质化竞争的关键变量。

4. 市场空间广阔，万亿级增量可期

第三方机构测算，AI手机及相关生态（AI眼镜、AI PC、云服务）将催生超2000亿美元新增价值。

产业链价值重构，投资逻辑从“卖硬件”转向“卖智能服务”，估值体系面临重估。

AI手机概念龙头

2025年AI手机概念龙头股主要集中在终端品牌、供应链核心环节（芯片/模组、散热/结构件、显示/光学、声学/配件、PCB/被动元件）两大领域。

一、终端品牌龙头

终端品牌是AI手机的直接竞争主体，其市场份额和AI技术布局决定了产业链的景气度。2025年以来，华为、小米、苹果在AI手机领域表现突出：

• 华为（未上市）：作为国内AI手机龙头，2025年推出的Mate X7折叠屏手机首次商用A2A（应用至应用）智能体协作技术，推动小艺智能体能力升级；同时，华为在AI动态图书、ROBOTPHONE等沉浸式体验领域持续创新，巩固了其在高端AI手机市场的地位。
• 小米集团（1810.HK）：2025年第一季度全球AI手机市场份额达8%，位居第三；其红米REDMI K80 5G成为全球AI手机型号销量TOP10的唯一国产机型，凭借高性价比和AI影像、智能通话等功能，吸引了大量中端用户。
• 苹果（AAPL.US）：2025年第一季度全球AI手机市场份额达58%，占据绝对优势；其iPhone 16系列搭载的A系列芯片和iOS生态，为AI应用提供了坚实基础，推动了AI手机的普及。

二、供应链核心环节龙头

AI手机的发展带动了供应链的量价齐升，芯片/模组、散热/结构件、显示/光学、声学/配件、PCB/被动元件等环节的龙头企业受益显著：

1. 芯片/模组（算力底座）

芯片是AI手机的核心，负责处理AI模型和数据。2025年，美格智能（002881.SZ）、广和通（300638.SZ）、移远通信（603236.SH）等企业在AI模组领域表现突出：

• 美格智能：高算力AI模组国内前三，已给中兴、OPPO批量送样，单颗价值量翻3倍；其基于高通QCS8550平台的高算力模组，计算能力与骁龙8第二代处理器等同，在持续AI推理方面能效提升60%。
• 广和通：5G+AI模组进入努比亚供应链，为Agent提供云端协同通信，出货量环比增长40%；其智能模组已规模出货，应用于车联网、智能终端等领域。
• 移远通信：全球蜂窝模组龙头，AI手机/AI眼镜通信模组标配，份额稳占30%以上；其模组产品支持高带宽、低延迟，满足AI手机对数据传输的需求。

2. 散热/结构件（跑大模型不烫手）

AI手机运行大模型时，散热和结构件是关键，道明光学（002632.SZ）、福蓉科技（603327.SH）、德赛电池（000049.SZ）等企业受益明显：

• 道明光学：石墨烯散热膜独家供货努比亚M153，AI手机高负载时散热效果显著，量价双升；其散热膜产品覆盖OPPO、vivo等主流品牌，市场份额持续提升。
• 福蓉科技：铝合金中框+背板核心供应商，AI手机结构件单机价值提升30%；其为三星、小米等品牌提供的结构件，满足了AI手机对轻量化和强度的要求。
• 德赛电池：6000mAh大电池+快充方案切入豆包手机，固态电池技术储备充足；其电池产品解决了AI手机高功耗的问题，提升了用户体验。

3. 显示/光学（多模态交互硬件）

AI手机的多模态交互（如语音、视觉、手势）需要高分辨率、高亮度的显示和光学组件，芯瑞达（002983.SZ）、同兴达（002845.SZ）、欧菲光（002456.SZ）等企业占据优势：

• 芯瑞达：MiniLED背光已量产中兴旗舰机型，AI手机高亮屏刚需，回购计划护航；其MiniLED产品提升了屏幕的对比度和亮度，满足了AI手机对视觉体验的要求。
• 同兴达：AMOLED模组进入努比亚双屏项目，支撑Agent多屏交互场景；其AMOLED产品具有高刷新率、低延迟的特点，适合AI手机的多任务处理。
• 欧菲光：摄像头模组龙头，AI手机多模态感知核心受益，库存减值风险已出清；其为华为、小米等品牌提供的摄像头模组，支持AI影像、人脸识别等功能，提升了手机的感知能力。

4. 声学/配件（语音入口标配）

AI手机的语音交互需要高质量的声学组件，惠威科技（002888.SZ）、朝阳科技（002981.SZ）、冠捷科技（000727.SZ）等企业表现活跃：

• 惠威科技：高端无线耳机与豆包生态绑定，语音唤醒Agent标配，三季报增长45%；其耳机产品支持AI语音助手，提升了用户的交互体验。
• 朝阳科技：AI耳机连接器打入A客户、三星，Agent时代声学接口升级；其连接器产品满足了AI手机对高带宽、低延迟的声学需求。
• 冠捷科技：旗下耳机品牌获央企渠道加持，AI耳机放量带来二次增长；其耳机产品具有高性价比，适合大众用户使用。

5. PCB/被动元件/测试（增量BOM digs）

PCB（印刷电路板）是AI手机的核心载体，鹏鼎控股（002938.SZ）、东山精密（002384.SZ）、沪电股份（002463.SZ）等企业受益显著：

• 鹏鼎控股：全球PCB龙头，AI手机主板+SLP（类载板）增量显著，叠加AI服务器共振；其PCB产品覆盖苹果、华为等主流品牌，市场份额持续提升。
• 东山精密：FPC（柔性电路板）+刚性板双供应中兴、苹果，AI手机层数增加30%；其FPC产品满足了AI手机对轻量化和折叠的需求。
• 沪电股份：高端HDI（高密度互连板）扩产落地，AI手机小型化主板核心受益；其HDI产品具有高集成度的特点，适合AI手机的小型化设计。

潜在风险

1. 技术成熟度：当前的AI助手在任务执行的稳定性、准确性和安全性上面临挑战。“幻觉”问题、误操作风险、隐私和数据安全担忧依然存在。
2. “杀手级应用”缺失：目前多数AI功能（如修图、摘要）尚属“锦上添花”，能真正驱动大众换机的颠覆性刚需场景仍未出现。
3. 市场炒作风险：部分概念股股价短期涨幅巨大，更多由市场情绪和资金驱动，需警惕脱离基本面的炒作风险。

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