英伟达新一代Blackwell芯片及其后续产品将在明年重塑AI训练的成本结构，有望终结谷歌TPU在成本上的优势。

12月9日，科技投资大佬Gavin Baker接受播客采访时表示，谷歌凭借TPU芯片在AI训练领域占据了低成本优势。

Baker指出，在半导体时代，谷歌TPU芯片相当于拥有"四代喷气式战斗机"，而英伟达的Hopper芯片还停留在"二战时代的P-51野马"水平。这种成本优势使谷歌能够以负30%的利润率运营AI业务，有效"抽干AI生态系统的经济氧气"。

但Baker强调随着英伟达Blackwell芯片集群在2026年初开始投入训练使用，以及更易部署的GB300芯片随后上市，这一局面即将逆转。一旦谷歌失去成本优势，可能重塑AI产业的竞争格局和经济模型。

Blackwell的复杂转型造就谷歌窗口期

Blackwell的延迟部署为谷歌创造了意外的优势窗口。

Baker认为，从Hopper到Blackwell的过渡是科技史上最复杂的产品转型之一：数据中心机架重量从约1000磅增至3000磅，功耗从30千瓦跃升至130千瓦，冷却方式从风冷转为液冷。Baker形象地比喻：

这就像要使用新iPhone，你必须将家中所有插座改为220伏，安装特斯拉电池墙、备用发电机、太阳能板和全屋加湿系统，还要加固地板。

正因为这些技术挑战，Blackwell芯片直到最近三四个月才开始大规模部署。

而如果不是推理技术的突破，AI进展本会在2024年中期至Gemini 3发布期间完全停滞。推理技术有效"拯救了AI"，在新一代芯片到来前填补了约18个月的空白期。

Baker预计，基于Blackwell训练的首批模型将在2026年初问世，预计将由xAI率先推出。

Baker强调xAI为英伟达扮演了关键角色。他们快速的部署速度使得英伟达能够在一个数据中心中，尽可能多部署GPU来形成连贯集群，从而为所有客户排除故障。这种"coherent"（连贯）意味着每个GPU都知道其他GPU的状态，通过scale-up网络和scale-out连接共享内存。

更关键的是，英伟达即将推出的GB 300芯片将具有"即插即用"的兼容性，能够直接替换现有GB 200机架，无需额外的基础设施改造，垂直整合的公司将成为新的低成本生产者。

TPU架构决策限制未来竞争力

谷歌在TPU开发上的保守设计选择和供应链策略，可能限制其长期竞争力。

Gavin Baker指出，谷歌将TPU的前端设计留给自己，但将后端设计外包给博通，后者从中收取50-55%的毛利率。

以2027年TPU业务规模约300亿美元估算，谷歌每年要向博通支付约150亿美元。Baker指出，考虑到博通半导体部门的运营成本仅约50亿美元，从经济角度看，谷歌完全有理由将整个半导体项目收归内部。

Baker表示苹果正是采取这种模式，不依赖ASIC合作伙伴，自己完成前端后端设计，从而避免支付50%的利润。

Baker认为谷歌已经开始采取行动，引入联发科就是作为对博通的“警告”。这家中国台湾ASIC公司的毛利率远低于博通。

但这种供应商的分化也导致谷歌在设计上更加保守，使TPU的发展速度难以跟上英伟达GPU的年度迭代节奏。

相比之下，英伟达和AMD的策略是"每年推出一款GPU，让竞争对手无法跟上"。而谷歌通过引入联发科作为第二供应商，实际上是向博通发出警告信号，但这种分散供应可能进一步拖慢TPU进化速度。

战略计算将发生根本转变

一旦谷歌失去最低成本生产商地位，其战略计算将发生根本性改变。

作为低成本生产商，以负利润率运营AI业务以压制竞争对手在经济上完全合理——这可以削弱需要外部融资的竞争对手，最终获得主导市场份额。

但当Blackwell集群转向推理应用，成本动态改变后，继续维持负30%利润率对谷歌来说将变得"非常痛苦"，甚至可能影响其股价表现。这将对整个AI产业的经济格局产生深远影响。

Baker强调，Ruben下一代芯片推出后，英伟达GPU与TPU及其他ASIC之间的差距将进一步扩大。