日前，港交所官网显示，上海壁仞科技股份有限公司(以下简称“壁仞科技”)已通过聆讯，离“港股GPU第一股”又近一步。聆讯后资料集显示，此次IPO壁仞科技拟使用募集资金投入智能计算解决方案的研发、商业化等。当前，壁仞科技以自主研发的壁砺™系列GPU产品为核心，已成功开发并量产了BR106及BR110两款芯片，并推出了性能更高的BR166芯片产品，目前该芯片部分型号已于2025年12月开始量产。

根据最新披露的数据，壁仞科技于2023年开始实现商业化并产生收入2022年至2024年，壁仞科技收入规模从人民币49.9万元快速增至3.37亿元，年复合增长率达2500%。

2025年上半年，壁仞科技收入约为5890万元，同比增长近50%。于2025年下半年量产上市的新品BR166芯片，预计将为2025年全年收入作贡献。根据招股书披露，截至2025年12月15日，壁仞科技手握总价值约为12.41亿元的在手订单。值得一提的是，除现有产品组合外，壁仞科技将计划推出基于第二代架构开发的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列用于云训练及推理。BR20X预计将于2026年实现商业化上市。

从利润端来看，2022年至2024年，壁仞科技亏损金额分别为14.74亿元、17.44亿元以及15.38亿元。据招股书解释，较大幅度亏损主要系若干前股东的赎回权相关的“赎回负债账面值变动”，该变动为非现金性质，后期赎回负债将自动转换为公司权益。若剔除赎回负债账面值变动及其他非现金及非经常性项目影响，壁仞科技2023年至2024年经调整净亏损分别为10.5亿元及7.7亿元，呈收窄态势。

成熟的商业化成果来源于壁仞科技领先的技术优势，作为对资金及人才需求较高的行业之一，持续的研发投入及专业资深的研发团队为壁仞科技造就了较深的技术护城河。2022年至2024年，壁仞科技研发开支分别为2022年至2024年以及2025年上半年，壁仞科技研发开支达到了10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元及5.72亿元，报告期内累计研发开支达到了33.02亿元。

在人才队伍建设方面，壁仞科技建立了一只一支具备深厚产业经验的高精尖研发团队。核心技术团队由首席技术官洪洲以及首席运营官张凌岚领衔，截至2025年6月30日，研发人员达657名，占员工总数的83%，其中78%拥有知名大学硕士以上学历，超过210名研发人员具备逾10年行业经验。

截至2025年12月15日，壁仞科技已向九家财富中国500强企业提供解决方案，其中有五家亦于财富世界500强上榜，已战略性拓展AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公用事业、金融科技及互联网等关键行业。

根据弗若斯特沙利文(全球市场研究及咨询公司)预测，到2029年，中国的AI芯片市场规模将从2024年的1425.37亿元激增至13367.92亿元，2025年至2029年期间年均复合增长率为53.7%。虽然目前国产GPU仍处于商业化早期阶段，但随着我国智能计算芯片产业需求的爆发式增长以及政府对产业发展的高度支持，壁仞科技未来成长潜力无限。

来源：智通财经网