深圳引望智能技术有限公司申请一种封装器件、电子设备及交通工具专利，提升了芯片组件的抗应力能力_消费观察

深圳引望智能技术有限公司申请一种封装器件、电子设备及交通工具专利，提升了芯片组件的抗应力能力

创始人

2026-03-03 16:04:52

国家知识产权局信息显示，深圳引望智能技术有限公司申请一项名为“一种封装器件、电子设备及交通工具”的专利，公开号CN121591162A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本申请涉及一种封装器件、电子设备及交通工具，封装器件包括电路板、芯片组件和支撑件，电路板用于固定安装于交通工具，芯片组件包括至少一个芯片，芯片组件与电路板电连接，支撑件不具备电气功能，支撑件设置于电路板与芯片组件之间。支撑件具有较高的强度，当封装器件受到外部环境应力时，支撑件不易产生形变，从而能够避免外部环境应力作用到芯片组件中的芯片上，提升了芯片组件的抗应力能力，能够避免芯片受到外界应力作用而发生变形，保证了芯片的性能。支撑件不具备电气性能，结构简单，成本低，能够降低封装器件的制备成本，且在封装切割时也不会影响封装器件内电路板以及芯片组件的功能，提升了封装器件的制备效率。

天眼查资料显示，深圳引望智能技术有限公司，成立于2024年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳引望智能技术有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息495条，专利信息1610条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业技术投资器件芯片电子设备应力组件专利智能支撑件电路板

上一篇：交通运输部印发《低空无人机应用公路桥梁巡检技术指南》

下一篇：深圳：未完成规划审批的城市更新项目，取消保障性住房奖励容积，原则上可不配建保障性住房

⚠️

本网站信息内容及素材来源于网络采集或用户发布，如涉及侵权，请及时联系我们，发送链接至2697952338@QQ.COM，我们将第一时间进行核实与删除处理。

深圳引望智能技术有限公司申请一种封装器件、电子设备及交通工具专利，提升了芯片组件的抗应力能力

相关内容

热门资讯