邦迪智能科技申请插纸深度补偿机构及插纸机构专利，提高了插纸的精度_消费观察

邦迪智能科技申请插纸深度补偿机构及插纸机构专利，提高了插纸的精度

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2026-03-24 01:03:54

国家知识产权局信息显示，邦迪智能科技（上海）股份有限公司申请一项名为“一种插纸深度补偿机构及插纸机构”的专利，公开号CN121710628A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请提供了一种插纸深度补偿机构及插纸机构，该插纸深度补偿机构包括插纸检测机构，包括用于抵压在电机定子或绝缘纸的端部的探头，驱动探头移动的驱动件，以及用于检测探头位置的传感器；在探头抵压在电机定子和绝缘纸的端部时，传感器分别产生第一信号和第二信号；数据处理模块用于根据第一信号及第二信号确定绝缘纸外露在电机定子的第一长度，并根据第一长度与设定长度的比较结果调整插纸机构的插纸深度。通过插纸检测机构检测的第一信号及第二信号确定绝缘纸外露在电机定子的长度，并通过数据处理模块控制插纸机构根据确定的绝缘纸外露在电机定子的长度与设定长度的比较结果调整插纸机构的插纸深度，从而提高了插纸的精度。

天眼查资料显示，邦迪智能科技（上海）股份有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本3200.2465万人民币。通过天眼查大数据分析，邦迪智能科技（上海）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息81条，此外企业还拥有行政许可17个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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