国家知识产权局信息显示,邦迪智能科技(上海)股份有限公司申请一项名为“一种端子扭头方法、扭头模具及扭头系统”的专利,公开号CN121710638A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本申请提供了一种端子扭头方法、扭头模具及扭头系统,该方法包括以下步骤:通过直线驱动机构支撑电机定子;将扭头模具套装在端子上,且位于最外层的模具环的盲槽与最外层的端子抵接;沿由外到内的方向,多个模具环逐次开始转动,直线驱动机构配合扭头模具移动电机定子,直至沿由外到内的方向,多个端子层两两配合形成扭头,且每层端子层的端子与对应的盲槽均抵接。通过采用扭头模具上的盲槽与端子的配合,并通过调整直线驱动机构的移动及扭头模具的模具环的转动方式,使得在扭头过程中,端子可抵接在盲孔的底部,从而通过盲孔的抵接力调整端子在扭头过程中的高度,并在扭头完成后,使得扭头后的端子高度保持一致,提高了扭头的效果。
天眼查资料显示,邦迪智能科技(上海)股份有限公司,成立于2018年,位于上海市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本3200.2465万人民币。通过天眼查大数据分析,邦迪智能科技(上海)股份有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目26次,财产线索方面有商标信息13条,专利信息81条,此外企业还拥有行政许可17个。
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来源:市场资讯
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