天链芯半导体申请选择开关器件制备方法专利，改善电场分布的均匀性_消费观察

天链芯半导体申请选择开关器件制备方法专利，改善电场分布的均匀性

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2026-04-12 03:36:15

国家知识产权局信息显示，广州天链芯半导体有限公司申请一项名为“选择开关器件的制备方法及选择开关器件”的专利，公开号CN121843128A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本公开关于一种选择开关器件的制备方法及选择开关器件。该方法可以包括：响应于制备选择开关器件的指令，获取衬底；在衬底上形成第一绝缘层；在第一绝缘层上形成下电极材料层，并对下电极材料层进行刻蚀处理，在下电极材料层中形成锥台状下电极；在锥台状下电极的侧壁与第一绝缘层之间形成梯度介电层；在锥台状下电极和梯度介电层上形成选择开关层；在选择开关层上形成上电极材料层，并对上电极材料层进行刻蚀处理，在上电极材料层中形成上电极。通过在衬底上依次构建包括锥台状下电极、位于其侧壁与绝缘层之间的梯度介电层以及选择开关层和上电极在内的器件结构，可以改善电场分布的均匀性，有助于提升阈值开关行为的稳定性和器件的工作可靠性。

天眼查资料显示，广州天链芯半导体有限公司，成立于2025年，位于深圳市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，广州天链芯半导体有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可2个。

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来源：市场资讯

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