
2026年5月7日,思敏威(上海)集成电路有限公司(简称“思敏威”)宣布完成种子轮融资。本轮融资由东方富海、徐汇资本、德同资本、纪源资本、赛智伯乐联合投资,具体融资金额未披露。
思敏威是一家专注于集成电路设计和技术开发的集成电路设计领域服务商,成立于2024年12月13日。公司致力于为电子制造行业提供高性能芯片解决方案,通过创新研发帮助客户优化产品性能,降低能耗。思敏威拥有一支经验丰富的技术团队,始终致力于推动技术进步,提升行业竞争力。
本轮融资将主要用于思敏威的研发投入、团队扩充及市场拓展。投资方对思敏威的技术实力和市场前景表示高度认可,期待其未来在集成电路设计领域取得更大突破。
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