国家知识产权局信息显示,东莞齐阳五金有限公司申请一项名为“一种用于高功率密度IGBT模块的散热封装结构”的专利,公开号CN122249051A,申请日期为2026年4月。
专利摘要显示,本发明涉及功率半导体器件散热封装技术领域,具体是一种用于高功率密度IGBT模块的散热封装结构,包括IGBT模块,IGBT模块上固定有模块基板,模块基板的散热接触面设有毛细结构层一,模块基板与散热设备间设有相变材料层,散热设备设有与毛细结构层一正对的毛细结构层二,还配套设有与控制器联动的微型加热元件、带液流通道的散热器转换仓及界面密封结构;本发明可通过毛细结构约束液态相变材料自适应填充界面微观空隙,大幅降低界面热阻、杜绝材料泄漏,通过预加热消除启动阶段芯片温度尖峰,显著提升模块散热效率、功率循环寿命与全工况运行可靠性,适配高功率密度IGBT模块的严苛散热需求。
天眼查资料显示,东莞齐阳五金有限公司,成立于2014年,位于东莞市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,东莞齐阳五金有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目2次,专利信息26条,此外企业还拥有行政许可8个。
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来源:市场资讯