近日，深圳嘉立创科技集团股份有限公司（下称“嘉立创”）深交所主板IPO注册正式获批，历时近三年A股闯关之路尘埃落定，即将登陆资本市场。

公开资料显示，嘉立创成立于2006年，总部坐落于深圳，是国内头部一站式PCB+PCBA柔性智造服务商，业务覆盖PCB印制电路板生产、电子元器件购销、PCBA贴片加工、机械零部件加工四大板块，主打中小批量、快速定制化电子制造服务，服务覆盖消费电子、新能源、工业自动化、AI硬件等下游全领域，依托线上自营平台实现规模化接单，是国内电子制造柔性代工标杆企业。

公司无单一控股股东，实控人为丁会、袁江涛、丁会响三名联合创始人，三人合计掌控公司87.5%表决权，股权高度集中。

嘉立创董事长丁会

凤凰网财经《IPO观察哨》发现，这家PCB（印制电路板）行业头部一站式智造服务商资金格局颇具争议：截至2025年末，公司账面38.71亿元资金用于银行理财，手握充裕自有现金流，无长短期借款、财务压力极低，却依旧计划IPO募集42亿元资金投向五大扩产项目，自有资金充裕度与大额募资扩产的反差，成为资本市场热议焦点。

根据最新募资规划，嘉立创42亿元募集资金扣除发行费用后，将全额投向五大实体产业项目，全面补齐高端产能、智能化产线及研发短板，贴合电子硬件产业链国产化、高端化发展趋势。

其中，高多层印制线路板产线建设项目投入最高，拟使用募资12亿元；其次为PCBA智能产线建设项目，拟投入11.5亿元；剩余资金分别投向智能电子元器件中心及产品线扩充项目（7.4亿元）、机械产业链产线建设项目（6.3亿元）、研发中心及信息化升级项目（4.8亿元）。

公司方面表示，当前消费电子、工业控制、新能源、人工智能硬件产业链需求持续扩容，中高端PCB、一体化电子装联订单增量显著，现有产能结构难以匹配高端订单交付需求。上述五大项目落地后，将补齐公司高多层PCB产能短板，完善EDA工业软件、PCB制造、元器件购销、PCBA装联全产业链布局，优化区域产能布局。

与大额扩产募资形成鲜明对比的，是嘉立创极为充裕的自有资金储备。

数据显示，2023年至2025年，嘉立创资产负债率常年维持低位，分别为33.46%、32.59%、34.74%，财务结构稳健；公司无任何长短期银行借款，仅存在1.05亿元一年内到期非流动负债，偿债压力极小。

此外，截至报告期，嘉立创货币资金余额3.85亿元，交易性金融资产高达38.71亿元，该部分资金用于低风险银行理财产品，依托理财获取稳健闲置收益。

一边手握近39亿闲置资金理财，一边融资扩产，让本次IPO募资必要性饱受市场质疑。（凤凰网财经《IPO观察哨》）