
2026年7月23日,上海邦芯半导体科技有限公司(简称“邦芯半导体”)宣布完成C轮融资,本轮融资由初芯控股集团领投。此次融资将进一步支持邦芯半导体在真空等离子体技术领域的研发与创新,加速其在中国集成电路及半导体行业的布局。
邦芯半导体成立于2020年1月22日,是一家专注于真空等离子体技术的创新型半导体设备厂商。公司致力于为中国集成电路及广泛半导体行业提供创新的等离子体设备及解决方案和贴心的服务。凭借其先进的技术和专业的团队,邦芯半导体在行业内已建立起良好的口碑,并持续推动半导体制造技术的进步。
本次C轮融资的引入,不仅为邦芯半导体提供了资金支持,更增强了其在半导体设备领域的市场竞争力。初芯控股集团作为国内知名的半导体产业投资机构,此次投资也体现了对邦芯半导体技术实力和市场前景的高度认可。
未来,邦芯半导体将继续深耕真空等离子体技术,加大研发投入,优化产品性能,为中国半导体产业的快速发展贡献力量。