机构：全球CSP资本开支上修，长鑫存储LPDDR6量产在即，移动端DRAM窗口期打开
8月4日，华鑫证券发布了一篇半导体行业的研究报告，报告指出，全球CSP资本开支上修，长鑫存储LPDDR6量产在即。
九大CSP2026年资本支出上修至8867亿美元，AI基建产业链全面受益
根据TrendForce，2026年全球九大云端服务供应商（CSP）总资本支出将同比大涨约90%至8867亿美元，2027年将进一步扩大至约1.3万亿美元（同比+49%），高基期下增速收敛并非投资趋缓。2026年AI服务器出货年增幅度从28%上调至近31%。北美五大CSP（谷歌、亚马逊、Meta、微软、甲骨文）合计占比近90%，各自资本支出大多翻倍；中国大陆CSP（字节跳动、腾讯、阿里、百度）合计同比大涨超80%，字节跳动投入力度最 大。展望2027年，产业增长有望从以GPU扩张为主，转向AI服务器、液冷散热、先进封装、高速互联、电源和内存等基础设施全面升级，AI推理、AgenticAI、自研ASIC和新一代模型持续推升算力需求。
长鑫存储LPDDR6研发接近量产，移动端DRAM窗口期打开
根据Wccftech，长鑫存储LPDDR6芯片已基本完成研发验证阶段，接近正式量产。产品规格设计速率12800Mbps，单die容量16Gb，低功耗和可靠性较前代LPDDR5X明显优化。当前三星、美光战略重心转向利润更高的HBM和服务器DRAM，为长鑫在移动端DRAM市场创造“空窗期”机遇。长鑫DRAM芯片已切入下游主流客户供应链，2025Q4全球DRAM市场份额达7.67%，跻身全球第四。苹果正积极游说美国政府，希望获得特别批准采购长鑫DRAM用于中国市场销售产品，以缓解传统DRAM供应紧张和议价权削弱的压力。预计2028年底长鑫全球DRAM产能占比有望提升至17%左右。
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风险提示：半导体出口管制及制裁加码风险
晶圆厂扩产进度不及预期风险
核心技术研发进展不及预期风险
地缘政治环境不稳定风险
重点覆盖公司业绩不及预期风险。