截至8月7日13点26分，上证指数涨0.65%，深证成指涨1.87%，创业板指涨2.66%。元件、医疗服务、CRO概念等板块涨幅居前。

ETF方面， 芯片ETF易方达（516350）涨3.22%，成分股 兆易创新（603986.SH）、 通富微电（002156.SZ）、 天岳先进（688234.SH）、 佰维存储（688525.SH）、 翱捷科技-U（688220.SH）、 三安光电（600703.SH）、 华海清科（688120.SH）、 江波龙（301308.SZ）、 圣邦股份（300661.SZ）、 北京君正（300223.SZ）涨超5%。

消息面上，韩国三星电子和SK海力士正在评估中国中微半导体的芯片制造设备，考虑将其用于旗下中国工厂。这一消息引发了市场对国产半导体设备获得国际客户认可并加速出海进程的积极预期，成为推动半导体板块，特别是设备龙头公司股价上涨的直接催化因素。

中信建投证券表示，半导体设备：全球景气周期持续确认，关注涨价+出海。SEMI更新预测、预计半导体设备未来3年持续增长。SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比+23.2%。增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长。台积电上修26年资本开支。台积电预计2026年全年资本支出为600亿至640亿美元，此前预估为520亿至560亿美元，上调80亿美元，幅度约15%。ASML整体业绩全面超市场及公司前期指引。季度总净销售额93.26亿欧元，同比+21%、环比+6.4%，大幅超越公司前期84–90亿欧元指引及市场88.5亿欧元一致预期，年内第二次上调全年业绩目标，AI算力+存储复苏双驱动行业高景气，盈利结构持续优化。全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润；同时产线扩产周期长达12-18个月，供给弹性最差。重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GASBOX等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。

爱建证券表示，1）AI资本开支正沿“数据中心—芯片—晶圆厂—设备”路径持续传导。Lam测算，每1000亿美元数据中心资本开支对应约90–100亿美元WFE需求，上调此前约80亿美元的估计。AI需求已由先进逻辑进一步扩展至HBM/DRAM、企业级SSD、高层数NAND及先进封装等多个环节，叠加新增产能建设与先进节点升级同步推进，使单位数据中心资本开支对应的半导体制造设备需求持续提升，设备投资强度较此前进一步增强。2）2027年设备需求有望由新增产能建设与制程升级共同驱动，行业订单可见性持续提升。根据Lam管理层披露，头部客户已围绕新增晶圆厂及洁净室投产节奏，与设备厂商提前规划2027年及以后设备采购，相关订单已按照正常甚至更长交付周期推进。预计至2027年底，全球逻辑及存储领域仍将有8–10座新晶圆厂陆续投产，新增洁净室将持续释放设备安装需求；同时，三星、SK海力士、美光及台积电等主要晶圆厂均维持中长期扩产规划，支撑全球设备需求延续高景气。在设备厂提前锁定订单、扩大备货并保障交付能力背景下，核心零部件采购通常先于整机交付释放，零部件供应商有望率先受益于本轮全球半导体设备景气上行。

芯片ETF易方达（516350.SH）跟踪芯片产业指数（h30007.CSI），被市场定位为“半导体全产业链、国产替代核心载体”的指数产品。该指数覆盖了芯片设计、制造、封测、设备和材料等半导体全产业链环节，成分股中包含了存储芯片、封测、CIS芯片和射频芯片等多个细分领域的龙头企业，前五大权重股包括海光信息、北方华创、中芯国际、寒武纪、兆易创新。投资者可关注该产品在国产芯片生态逐步完善和全产业链协同发展背景下的配置价值。