【私募调研记录】正圆投资调研道氏技术_消费观察

【私募调研记录】正圆投资调研道氏技术

创始人

2026-08-19 17:16:58

根据市场公开信息及8月18日披露的机构调研信息，知名私募正圆投资近期对1家上市公司进行了调研，相关名单如下：

1）道氏技术（正圆投资参与公司特定对象调研&现场参观）

调研纪要：赫曦智算中心已完成100台赫曦I服务器部署，后续将根据业务发展灵活扩容。芯培森专注AI赋能物质研发，构建“PU芯片+MaterPlato+SwiftMater”三元闭环生态，具备自研PU芯片、MaterPlato工具及一体化全栈交付能力。硅碳负极添加量提升至30%-40%，正逐步导入动力电池领域，公司已实现批量出货。单壁碳纳米管在半导体、电子皮肤、医疗脑机接口等非储能领域有潜在应用，但多处于研发验证阶段。2026年上半年，公司刚果（金）铜业务受益于高铜价和销量增长，经营状况良好。公司持有芯培森20.71%股权，短期内对其业绩影响有限。

机构简介：

深圳正圆投资2015年成立于深圳前海自贸区，并于当年获得私募证券投资基金牌照。正圆拥有专业的投研团队，丰富的投资经验，完善的风险管理制度。立足于中国经济结构转型升级，服务于中国实体经济发展。依赖团队专业的投研能力，致力于成为社会资本与优质产业之间的纽带，通过将客户资产配置于符合发展趋势的优质公司，实现客户资产的保值增值。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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