截至2026年8月21日收盘,恒玄科技(688608)报收于107.49元,较上周的108.62元下跌1.04%。本周,恒玄科技8月18日盘中最高价报110.98元。8月19日盘中最低价报103.45元,股价触及近一年最低点。恒玄科技当前最新总市值254.63亿元,在半导体板块市值排名80/179,在两市A股市值排名772/5210。
本周关注点
截至2026年6月30日,公司股东户数为2.7万户,较3月31日增加2220户,增幅8.97%。户均持股数量由上期的6814股减少至6272股,户均持股市值为104.86万元。
业绩披露要点
2026年中报显示,上半年主营收入13.51亿元,同比下降30.29%;归母净利润1.71亿元,同比下降43.87%;扣非净利润1.51亿元,同比下降46.92%。第二季度单季主营收入6.82亿元,同比下降27.74%;单季归母净利润8205.28万元,同比下降28.2%;单季扣非净利润7528.15万元,同比下降29.72%。毛利率为42.47%,负债率6.46%,财务费用-1224.51万元,投资收益1134.05万元。
机构调研要点
由于存储成本大幅上涨,上半年消费电子市场整体偏弱,耳机业务受影响较小,手表业务受存储涨价影响较大,WiFi音频、智能眼镜、智能硬件等新市场持续成长。下半年业绩取决于行业景气度变化。
存储涨价为全行业现象,因AI算力需求挤占代工与存储产能,导致供需结构性错配。公司已对部分芯片涨价以传导成本压力,坚持研发迭代与先进工艺推进,构建技术壁垒。
新一代AI个人硬件对SoC芯片要求提升,需支持多制式无线连接(蓝牙、Wi-Fi、蜂窝)、多模态交互(语音、摄像头、显示),并在严苛功耗下实现全天候使用。公司已在低功耗蓝牙、Wi-Fi、NPU、ISP等领域完成技术储备。
AI硬件客户趋于多元,公司推动芯片与软件双平台化。芯片平台化实现一套方案适配多种产品,软件平台化降低客户开发门槛,联合生态覆盖多样化创新需求。
公司认为端侧AI将采用端云结合路线。受限于功耗与续航,可穿戴设备难以本地运行大参数LLM模型,更适宜部署SLM小模型处理实时感知、数据过滤与隐私保护任务,复杂推理仍由云端完成。稳定多制式连接与低功耗比追求超大算力更为关键。
公司公告汇总
2026年半年度报告显示,总资产7,520,500,743.10元,较上年末增长0.03%;归属于上市公司股东的净资产7,035,014,026.53元,较上年末下降0.25%。营业收入1,351,185,977.87元,同比下降30.29%;利润总额172,216,046.46元,同比下降47.07%;归母净利润171,096,913.09元,同比下降43.87%;扣非净利润150,759,873.50元,同比下降46.92%。经营活动现金流净额218,693,833.58元,同比增长96.82%。加权平均净资产收益率2.43%,同比减少2.19个百分点。基本每股收益0.7223元/股,同比下降44.28%。研发投入占比24.39%,同比提升4.02个百分点。
第三届董事会第六次会议于2026年8月19日召开,审议通过《2026年半年度报告及其摘要》《2026年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》《2026年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告》,所有议案全票通过。
截至2026年6月30日,募集资金专户余额为61,378,833.07元。报告期内募投项目支出14,045.33万元,主要用于“发展与科技储备项目”。累计使用超募资金240,760.00万元永久补充流动资金,43,000.00万元用于增加募投项目投资额。多个募投项目结项,节余资金377.63万元用于永久补充流动资金。
“提质增效重回报”行动方案半年度评估报告显示,多款芯片产品实现量产,研发投入3.30亿元,占营收24.39%。2025年度利润分配方案为每10股派发现金红利14元(含税),每10股转增4股,已于2026年7月1日实施完毕。持续推进治理优化、人才建设、投资者回报与ESG管理。
公司将于2026年9月8日参加科创板芯片设计行业集体业绩说明会,通过上证路演中心与投资者交流上半年经营成果。参会人员包括副董事长兼总经理赵国光、财务总监兼董秘李广平。投资者可在9月1日至9月7日16:00前通过指定渠道提问。
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