310亿韩元！LG电子联手三星晶圆代工开发AI家电芯片_消费观察

310亿韩元！LG电子联手三星晶圆代工开发AI家电芯片

创始人

2026-09-01 13:20:39

【CNMO科技消息】8月31日，科亚西亚半导体（CoAsia Semi）宣布，将以与LG电子合作的形式，参与韩国产业通商资源部主办的“K-On-device AI半导体技术开发”项目。根据协议，科亚西亚半导体将为LG电子的AI家居产品开发两款IoT芯片，项目周期为2026年7月至2030年12月，开发规模约310亿韩元。

AI芯片示意图

在该项目中，LG电子作为需求企业，负责提出IoT芯片的规格要求并主导开发方向。科亚西亚半导体则承担芯片的整体设计工作，并将设计图优化适配至晶圆代工工艺。科亚西亚集团旗下的芯片设计子公司科亚西亚Nexell的部分人力也将参与该项目。

三星和LG

目标芯片被定位为超低功耗系统级芯片（SoC），支持始终在线（Always-on）感知功能，同时显著降低功耗与成本，旨在抢占下一代AI家居平台市场。

此次合作中最引人注目的细节在于晶圆代工伙伴的选择。据悉，该芯片的生产将采用三星电子晶圆代工厂（Samsung Foundry）。根据行业惯例，LG电子在家电芯片制造中通常优先采用台积电（TSMC）工艺。一位行业人士表示：“即便是在国家级项目中，LG电子选择三星晶圆代工也极为罕见”，“LG电子在部分国策项目中仍主要使用台积电工艺”。

LG电子

K-On-device AI半导体技术开发项目总规模约8000亿韩元，涵盖汽车、IoT、家电、机械、机器人及国防等多个领域的AI半导体开发，项目周期为2026年至2030年。现代汽车、斗山机器人、大同集团及韩国航空宇宙产业（KAI）等企业也作为需求方参与其中。

机器人家电半导体电子科亚项目芯片开发西亚工艺科亚西亚三星晶圆代工台积电

上一篇：股票行情快报：美邦服饰（002269）8月31日主力资金净卖出334.90万元

下一篇：【异动股】黑色家电板块拉升,极米科技(688696.CN)涨7.58%

⚠️

本网站信息内容及素材来源于网络采集或用户发布，如涉及侵权，请及时联系我们，发送链接至2697952338@QQ.COM，我们将第一时间进行核实与删除处理。

310亿韩元！LG电子联手三星晶圆代工开发AI家电芯片

相关内容

热门资讯