截至2026年1月23日收盘，神工股份(688233)报收于88.6元，下跌2.64%，换手率5.63%，成交量9.58万手，成交额8.29亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：1月23日主力资金净流出9915.76万元，散户与游资合计净流入近亿元。
• 来自业绩披露要点：神工股份预计2025年全年净利润为1.1亿元至1.3亿元，同比增长超135%。
• 来自公司公告汇总：公司拟终止“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”，并将节余募集资金约1.32亿元永久补充流动资金。

1月23日主力资金净流出9915.76万元；游资资金净流入5226.92万元；散户资金净流入4688.83万元。

业绩披露要点业绩预告

神工股份发布业绩预告，预计2025年全年净利润盈利1.1亿元至1.3亿元，同比增长135.30%到178.09%；扣非后净利润盈利8800万元至1.08亿元；归属净利润盈利9000万元至1.1亿元，同比增长118.71%到167.31%；营业收入预计为4.3亿元至4.5亿元，同比增长42.04%到48.65%。业绩增长主要受益于全球半导体市场回暖，海外人工智能需求拉动高端芯片制造，国内存储芯片国产替代加速，带动公司大直径硅材料和硅零部件业务增长，同时产能利用率提升，毛利率与净利率改善。

公司公告汇总锦州神工半导体股份有限公司2025年年度业绩预告

锦州神工半导体股份有限公司预计2025年年度实现营业收入43,000.00万元到45,000.00万元，同比增长42.04%到48.65%；净利润11,000.00万元到13,000.00万元，同比增长135.30%到178.09%；归属于母公司所有者的净利润9,000.00万元到11,000.00万元，同比增长118.71%到167.31%。业绩增长主要受益于全球半导体市场回暖，海外人工智能需求拉动高端芯片制造，国内存储芯片国产替代加速，带动公司大直径硅材料和硅零部件业务增长，同时产能利用率提升，毛利率与净利率改善。

锦州神工半导体股份有限公司第三届董事会第十一次会议决议公告

锦州神工半导体股份有限公司第三届董事会第十一次会议于2026年1月23日召开，审议通过《关于终止部分募投项目并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，决定终止“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”，并将节余募集资金131,946,959.87元（含利息收入和现金管理收益）永久补充流动资金。该事项尚需提交公司2026年第一次临时股东大会审议。会议还审议通过《关于提请召开公司2026年第一次临时股东会的议案》，定于2026年2月10日召开临时股东大会。

锦州神工半导体股份有限公司关于召开2026年第一次临时股东会的通知

锦州神工半导体股份有限公司将于2026年2月10日召开2026年第一次临时股东会，会议采取现场投票与网络投票相结合的方式，股权登记日为2026年2月3日。本次会议审议《关于终止部分募投项目并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，不涉及特别决议、关联股东回避表决及优先股股东参与表决。网络投票通过上海证券交易所系统进行，现场会议于当日下午14:00在公司会议室召开。股东可委托代理人出席。

锦州神工半导体股份有限公司关于终止部分募投项目并将节余募集资金永久补充流动资金的公告

锦州神工半导体股份有限公司拟终止募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”，并将节余募集资金131,946,959.87元（含利息收入和现金管理收益）永久补充流动资金。该事项已获董事会审计委员会、战略委员会及董事会审议通过，保荐机构国泰海通无异议，尚需提交股东大会审议。项目终止主要因全球及中国市场环境变化，半导体市场景气度分化，公司业务重心转向硅零部件等高增长领域。节余资金将用于主营业务相关的日常经营，对应募集资金专户将注销。

国泰海通证券股份有限公司关于神工半导体股份有限公司终止部分募投项目并将节余募集资金永久性补充流动资金的核查意见

神工股份拟终止募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”，该项目累计投入募集资金8,231.33万元，节余募集资金13,194.70万元（含利息及理财收益）。节余资金将永久补充流动资金，用于主营业务相关日常经营。项目终止原因包括行业环境变化、成本控制有效、资金使用效率提升等。该事项尚需提交公司股东大会审议。相关募集资金专户将注销。

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