C114讯 3月11日消息（水易）3月2日，英伟达宣布分别向Coherent和Lumentum投资20亿美元，同时与这两家企业分别签署了长期供货协议。

在摩根士丹利举办的科技、媒体与通信（TMT）行业大会期间，摩根士丹利分析师Meta Marshall分别和Coherent和Lumentum的高管进行了对话，更为详细地解读了这两份战略投资的意义。

首要任务：全力扩大产能

Lumentum首席执行官Michael Hurlston介绍，目前我们在InP晶圆制造方面拥有全球最大的产能，并计划再新建一座晶圆厂，英伟达的部分投资将直接用于新晶圆厂的建设，进一步扩大InP产能。

据介绍，目前Lumentum拥有4座InP晶圆厂，计划再建第5座。在过去的12–18个月时间里，Lumentum已将现有工厂的产能提升了约4倍，预计未来两个季度还能再提升20%，即便如此，供需缺口仍在扩大。

Michael Hurlston认为，这也解释了为什么英伟达会出手，他们看到了InP供应的极度稀缺性，并战略性地率先下注。“尽管竞争对手也在扩产，但根据我们对2027年甚至2028年的需求预测，我们仍将处于‘售罄’状态。”

Coherent首席执行官Jim Anderson介绍，与英伟达的协议涵盖了多个产品线，包括用于CPO的CW激光器等相关产品，总体围绕CPO展开。该公司首席财务官Sherri Luther进一步补充，投资款的优先事项就是扩大产能，具体而言是瞄准CPO解决方案。

Jim Anderson表示，目前整个行业面临InP产能瓶颈，这一情况将持续到今年全年，甚至明年，同时考虑到CPO相关技术对InP的需求，供应短缺可能持续数年。Coherent今年的目标是产能翻倍，并全部基于6英寸晶圆（业内唯一），相较传统3英寸晶圆，芯片产出超4倍，成本不到一半。“今年翻倍只是开始，未来还会继续扩产。”

面对供应短缺，Coherent启动了LTA（长期供应协议）。Sherri Luther介绍，评估LTA主要有三大因素：一是我们对客户在产能或产品供应上的承诺；二是客户对采购量的承诺；三是客户是否“真金白银”投入，比如资本支出或股权投资。“英伟达协议就完美符合这三点，当然并非所有LTA都需要如此大规模或包含股权，但具备这三个要素的合作对我们最有利。”

Lumentum首席执行官Michael Hurlston提到，这是英伟达首次与上游供应商达成此类协议，这充分说明整个行业正加速从铜缆向光互连转型。英伟达此举实际上是锁定了全球两大主要InP供应商的大部分产能。

布局重心：完善CPO生态

AI热潮下，行业发生了巨大的变化。Lumentum首席执行官Michael Hurlston介绍，过去以电信运营商为主导，节奏以“年”为单位，现在由Hyperscalers驱动，节奏变成了“月”，出货量则以百万为单位计算。

为此，Lumentum重点投入三大方向，一是CPO，自有晶圆厂是战略资产，也是竞争护城河；二是OCS，已有客户使用OCS进行Scale-up部署，也有客户探索用于替代Spine交换机，正推进OCS小型化，可部署在机架内部；三是Scale-across，将电信领域的泵浦激光器、WSS、窄线宽激光器等积累，应用于超大规模数据中心场景。

Michael Hurlston表示，CPO的核心痛点一直是激光器可靠性，Lumentum通过复用经受极端环境考验的用于海缆通信的泵浦激光器技术确保可靠性；同时每颗激光器进行24小时老化测试，剔除早期失效品；此外，在初期采用可拔插外部光源（ELS），而非直接共封装，便于维护，ELS也被认为是公司重要的增量收入机会，大多数客户需要“交钥匙”方案。

据悉，目前Lumentum的产能也逐渐向CPO倾斜。日本晶圆厂专注于用于可拔插光模块的EML和CW激光器；英国工厂未来将转向CPO；美国工厂则专供CPO，虽然目前产能利用率较低，但未来几个季度将被CPO订单迅速填满。

Michael Hurlston进一步表示，CPO一旦普及，将替代部分可插拔光模块市场，尤其是Scale-Out场景，但CPO真正的增量在于Scale-up，即用光互连替代机架内部的铜背板，这不会一蹴而就，但长期空间巨大，也是英伟达急于锁定供应链的原因。

而Coherent首席执行官Jim Anderson则表示，我们只会生产客户需要的产品，根据客户长期预测，可插拔光模块在Scale-out、DCI等场景仍将主导未来十年的发展。CPO的主要战场在Scale-up，那里有大量的电连接需要被光连接替代。“我们仍然认为可插拔光模块将是公司的重要增长点，而CPO则是另一个巨大机遇。”

Jim Anderson强调，我们相信，在数据中心内部，目前仍以电连接为主的“Scale-up”网络部分，未来几年将逐步转向光连接，这一转变将分阶段进行，但最终几乎所有数据中心内部连接都将实现全光化。这是物理规律决定的，电互连在功耗和带宽上已逼近极限，必须转向光互连。

值得一提的是，在英伟达与这两家公司的合作声明中都明确指出，光互连技术和先进封装集成是下一阶段AI基础设施的关键，它们能够为“AI工厂”提供超高带宽、高能效的连接能力，通过与Coherent和Lumentum的合作，英伟达正推进全球最先进的硅光子技术，打造下一代“吉瓦级（Gigawatt-scale）”AI工厂。

无论是光互连还是先进封装集成，亦或是硅光技术，都直指CPO。英伟达网络高级副总裁Gilad Shainer表示，AI工作负载依赖大量计算单元协同运作，而网络正日益成为决定整个系统能力的关键因素，CPO在提升能效和系统可靠性方面扮演着关键角色，将于今年内启动规模部署。