国家知识产权局信息显示,邦迪智能科技(上海)股份有限公司申请一项名为“一种绝缘纸搭边成型机构及插纸机构”的专利,公开号CN121727307A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本申请提供了一种绝缘纸搭边成型机构及插纸机构,该绝缘纸搭边成型机构包括支撑板,支撑板设置有两个折弯工位以分别布置搭边向内和搭边向外的两种折弯模具。第一驱动机构的第一运动端可对应连接与两种折弯模具匹配的压块,并利用第一运动端伸出和收缩适配压块与对应的模具进行配合折弯绝缘纸。在上述技术方案中,通过在支撑板上设置有两个折弯工位以对应搭边向内核搭边向外的两种不同的模具,并且通过第一驱动机构上可拆卸的设置与两种模具匹配的两种压块,并利用第一运动端的伸出和回缩实现两种不同搭边折弯的配合,提高了绝缘纸搭边成型机构的适应性。
天眼查资料显示,邦迪智能科技(上海)股份有限公司,成立于2018年,位于上海市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本3200.2465万人民币。通过天眼查大数据分析,邦迪智能科技(上海)股份有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目26次,财产线索方面有商标信息13条,专利信息82条,此外企业还拥有行政许可17个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯
下一篇:没有了