国家知识产权局信息显示,芯和半导体科技(上海)股份有限公司申请一项名为“电阻电感参数提取方法、装置、计算机设备及存储介质”的专利,公开号CN121996891A,申请日期为2026年1月。
专利摘要显示,本申请公开了一种电阻电感参数提取方法、装置、计算机设备及存储介质,本申请方法基于广义质心基函数转换方法,支持三角形及双线性表面的全局非共形网格,并兼容快速算法配置与预处理。本申请对质心基函数转换进行了广义化,可将非共形面网格的矢量位积分计算转换为单极子模式的标量位积分计算,并将电流方向信息一次性提取至稀疏矩阵中。应用本申请方法,所得线性系统核心矩阵可直接用于快速算法配置,同时适配全局非共形网格。
天眼查资料显示,芯和半导体科技(上海)股份有限公司,成立于2019年,位于上海市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析,芯和半导体科技(上海)股份有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目46次,财产线索方面有商标信息37条,专利信息135条,此外企业还拥有行政许可13个。
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来源:市场资讯