有投资者在互动平台向 联赢激光提问:江苏联赢 半导体自2023年设立以来,已布局 IGBT贴片机、共晶机及AOI 检测机等封测核心设备。据报道,公司在2025年5月已获得某家深圳重量级半导体设备企业的供应商资质并拿到订单。请问这类半导体 封测设备的单机价值量和毛利率与传统锂电设备相比如何?公司是否迎来了从“激光加工”向“整线精密贴合”跨越的拐点? 联赢激光回复称,目前半导体业务收入对公司贡献较低,未来公司将加大半导体领域研发投入,积极开拓市场,
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