英特尔申请用于集成电路设备封装的具有多层有机/无机衬垫的穿玻璃过孔专利，适应玻璃和金属化部之间的内应力_基础建设

英特尔申请用于集成电路设备封装的具有多层有机/无机衬垫的穿玻璃过孔专利，适应玻璃和金属化部之间的内应力

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2026-06-20 02:36:54

国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“用于集成电路设备封装的具有多层有机/无机衬垫的穿玻璃过孔”的专利，公开号CN122249077A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，集成电路（IC）管芯封装包括玻璃，该玻璃具有嵌入在玻璃内的导电特征，诸如穿玻璃过孔（TGV）。嵌入特征包括通过包括有机材料层和无机材料层两者的中间多层衬垫与玻璃分离的金属化部。在示例性实施例中，有机材料具有低弹性（杨氏）模量，以适应玻璃和金属化部之间的内应力。衬垫的无机材料层可以是氮化物，例如金属氮化物或氮化硅，并且与玻璃直接接触。多层衬垫堆叠体还可以包括与金属化部接触并包封有机材料层的另一无机材料层。

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来源：市场资讯

内应力氮化物投资材料玻璃过孔集成电路包括专利衬垫金属化部

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