有投资者向 联得装备(300545.SZ)提问,请问贵公司是否有玻璃基板上游设备相关布局
7月8日,公司回答表示,公司具备适配显示玻璃基板的模组绑定、贴合设备及MLED配套产品,已实现批量交付。对于半导体封装玻璃基板配套设备,公司保持行业跟踪并依托现有的底层技术开展前置研发与技术储备,现阶段尚未形成产业化产品与订单,相关后续进展敬请以公式正式公告为准。
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