证券之星 李若菡

长电科技(600584.SH)当前业绩增长承压。受通讯电子市场收入下滑、消费电子收入增长放缓等因素影响，公司去年营收已步入个位数增长区间，今年一季度已出现负增长。

证券之星注意到，公司去年盈利能力承压的背后，既有原材料涨价、新工厂爬坡等短期成本扰动，也与星科金朋、晟碟半导体等核心子公司净利润下滑有关。叠加封测赛道处于产业链下游、行业议价能力弱的属性，公司毛利率长期处于低位。在行业向先进封装转型的关键窗口期，公司大举投资78亿元布局高端封测产能，但在市场看来，行业的集中扩产也可能加剧市场竞争，带来未来产能过剩的风险。

通讯电子收入下滑，境外市场大而不强

作为集成电路制造与技术服务提供商，长电科技主要向半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。

最新一年及一期业绩报告显示，公司营收和归母净利润交替承压。2025年，受国内市场需求回暖及国产半导体替代等因素拉动，公司实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%，其营收增速与2024年的21.24%增速相比，有所放缓。

与此同时，受国际大宗商品价格大幅上升影响，部分原材料成本对毛利率构成较大压力，叠加新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期，未形成大规模量产收入及财务费用有所上升，短期内利润表现承压。

2025年，公司归母净利润为15.65亿元，同比下滑2.75%；扣非净利润为13.69亿元，同比下滑11.51%；公司经营活动产生的现金流量净额为46.52亿元，同比下滑20.26%，净利润及现金流双双出现下滑。2026年一季度，公司的盈利能力虽有所改善，但营收出现下滑。报告期内，公司实现收入91.71亿元，同比下滑1.76%；归母净利润为2.9亿元，同比增长42.74%。

按市场应用领域划分情况，公司通讯电子、消费电子、运算电子、汽车电子、工业及医疗电子占总收入的比重分别为36.4%、23.6%、21.3%、9.6%、9.1%。

证券之星注意到，通讯电子作为公司的第一大市场，其收入出现下滑。2025年，公司来自该市场收入为141.49亿元，同比下滑12.17%。同时，消费电子作为公司的第二大市场，其收入增速出现放缓。报告期内，该市场收入为91.74亿元，其收入增速由2024年15.95%降至2025年的5.86%。

分市场来看，长电科技收入以境外市场为主，来自该市场的占比长期超过七成。2025年，公司境外销售收入为304.39亿元，同比增长4.62%，与2024年25.15%增速相比出现明显回落；毛利率为12.2%，同比下滑了0.47个百分点。

需要指出的是，公司境外市场营收规模虽大，但其毛利率远低于国内市场，处于大而不强的状态。报告期内，公司境内销售收入为82.76亿元，占总收入的比例为21.29%，业务毛利率为20.4%。在这一背景下，长电科技去年主营业务毛利率为13.95%。

毛利率持续偏低是长电科技长期存在的痛点，也被市场视作制约企业盈利增长的核心因素。根本原因在于，封测赛道处在半导体产业链下游，行业整体议价能力偏弱，也使得公司毛利率长期处于低位区间。

星科金朋净利“腰斩”，项目建设存资金缺口

证券之星注意到，长电科技去年盈利能力承压的背后，其核心业绩贡献主体——星科金朋净利润惨遭“腰斩”。作为长电科技全资子公司，星科金朋2025年实现收入为17.2亿美元，同比增长1.6%；净利润为1.27亿美元，同比下滑51.7%，主要系成立星科金朋全球运营中心，加大研发和应用创新投入所致。

除了星科金朋之外，长电科技2024年斥资45亿元收购的闪存存储产品封装测试工厂——晟碟半导体同样出现净利润承压的状况。受产品结构升级调整、部分原材料供给紧缺影响，企业产能利用率回落，晟碟半导体利润随之走弱，全年净利润为2.43亿元。

需要指出的是，随着高性能芯片加速导入2.5D/3D封装，基板尺寸不断增大(向100mm×100mm演进)，基板层数持续增加，技术复杂度显著提升，行业正从传统封装向先进封装加速转型。Yole Group数据显示，2025年全球先进封装市场规模约531亿美元，预计2030年达794亿美元。

在这一背景下，长电科技围绕先进封装和高成长性应用领域，持续推进重点客户和重点应用导入。2025年年报指出，公司子公司长电微电子已实现高端先进封装产品量产，产能利用率已开始爬坡。不过，由于长电微电子加大为未来规模量产的研发与资源投入，该公司处于亏损状态，去年净亏损金额为1.92亿元。

证券之星注意到，为进一步加快高端先进封装产能的战略布局，长电科技拟通过投资设立控股子公司，在上海临港“东方芯港”万祥工业园投资建设高端先进封测工厂，本项目总投资为78亿元。

亦有业内人士指出，若新建产能落地于2028年，届时供需失衡的风险不容小觑。当前海内外厂商纷纷扩产布局先进封装，台积电、日月光等计划2026年-2027年释放大量产能，而AI芯片需求增速可能在2027年后逐步放缓。此外，通富微电、华天科技等企业各具优势，长电科技的竞争压力将持续加剧。

除了高端先进封测项目之外，长电科技目前尚有长电汽车芯片成品制造封测项目和晶圆级微系统集成高端制造项目两个重要在建工程。截至2025年年底，上述两个项目累计投入占预算比例分别为8.53%、88.01%，后续尚需投入77.73亿元。截至2026年一季度末，公司货币资金为76.87亿元，尚可覆盖其短期借款13.48亿元，但已无法支撑项目建设所需资金。(本文首发证券之星，作者|李若菡)