国家知识产权局信息显示,重庆世圆汽车部件有限公司取得一项名为“一种汽车车身板件钻孔加工设备”的专利,授权公告号CN224629921U,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本实用新型涉及汽车车身板件加工技术领域,具体为一种汽车车身板件钻孔加工设备,电机通过联轴器带动钻头高速旋转,为钻孔作业提供动力,此时,操作人员握住杠杆末端的握把,利用杠杆原理向下按压握把,杠杆以与固定板连接的转轴为支点转动,带动与之相连的L型支架沿限位杆向下滑动,支架在滑动过程中,弹簧被压缩,起到缓冲与导向作用,确保支架带动钻头平稳向下进给,直至钻头与板件接触并完成钻孔,钻孔完成后,操作人员松开握把,弹簧恢复弹性形变,推动支架沿限位杆向上复位,钻头脱离板件,若汽车板件需要不同位置钻孔,可拧松固定块一侧螺栓,实现钻孔组件的位置调整,同理拧松固定块上表面的螺栓利用滑杆实现钻孔组件远近距离的调整。
天眼查资料显示,重庆世圆汽车部件有限公司,成立于2016年,位于重庆市,是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,重庆世圆汽车部件有限公司参与招投标项目1次,专利信息29条,此外企业还拥有行政许可26个。
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来源:市场资讯