上证报中国证券网讯（记者 闫刘梦）中信证券第五届股权投资会议于8月20日开幕。多位业内专家纷纷表示，股权投资是连接资本与产业的重要纽带，“科技投资的春天”已经到来，但也要防止部分赛道的过热，保持投融资理性。 据悉，会议汇聚高校顶尖学者、科技企业创始人、金融机构及头部股权投资机构负责人，围绕人工智能、半导体、量子科技、科技金融及股权投资等前沿方向展开深入交流，搭建产业、资本与科研高效对接的平台。 中信证券高管、首席股权投资官高愈湘在开幕致辞中表示，股权投资是连接资本与产业的重要纽带，是推动科技、产业、金融良性循环的关键力量。中信证券依托投资、投行、研究一体化协同优势，聚焦人工智能、生物医药、新能源、高端装备等战略性新兴产业，为不同发展阶段企业提供全生命周期金融服务，持续发挥资本对科技创新和产业升级的赋能作用。 高愈湘在随后的主题演讲中表示，从政策支持、新兴产业发展、算力投入空间、资金供给和退出环境等维度看，“科技投资的春天”已经到来，但也要防止部分赛道的过热，保持投融资理性。中信证券股权投资将围绕AI基础设施、AI所需能源与材料，以及大模型、端侧模型、具身智能等AI应用持续布局，聚焦行业龙头，加大投资力度。 中信证券研究部联席负责人许英博表示，当前国内股权市场持续复苏，长线资金持续入场，科创业投融资正迎来新的机遇期；本届大会旨在汇聚产业、科研与金融力量，搭建产融对接的一站式交流平台。 记者了解到，主会场嘉宾还围绕AI算力架构、端侧智能、量子感知、可信EDA、科技投资、科技金融及股权投资市场等热点领域发表了主题演讲。 北京大学集成电路学院博士生导师、微纳核芯首席科学家叶乐表示，大模型推理芯片需要同时解决高性能、低功耗和低成本三大问题。叶乐认为，三维存算一体（3D-CIM）架构有望通过减少数据搬运、提升集成密度，提高传统架构的算力密度、带宽和能效，并结合RISC-V指令集及3D堆叠技术，进一步挖掘成熟工艺下的计算性能。 清华大学计算机系长聘教授、面壁智能联合创始人兼首席科学家刘知远指出，大模型的本质不在“大”，而在于“通用”。随着模型架构、数据、学习方法和软硬协同持续进步，“智能密度”不断提升；与此同时，终端芯片算力持续增强，两者最终将发生交汇，使越来越强的模型能够在PC、手机、汽车、机器人等终端“装得下、跑得动”，端侧智能潜力巨大。 北京芯视界科技创始人、董事长兼首席科学家鲍捷表示，AI从数字世界走向物理世界，需要更加丰富、实时和低成本的物理数据。团队原创量子点光谱传感技术，可将传统大型光谱仪的核心能力集成到毫米尺度传感器中，目前已在城市水系统等领域开展应用，未来有望进一步拓展至农业、环境、健康及可穿戴设备等场景。 上海科创银行副行长，兼首席财务官、人力资源部总经理田野指出，中国已加速跃升为“全球创新枢纽”，硬科技赛道全面爆发，一级市场募投迎来结构性回暖。作为中国首家专注于科技领域的科技银行，上海科创银行建立了与VC/PE同频的“企业价值+资本共识”评估体系，通过“股债一体化”与全方位生态平台深度赋能科创企业，为中国科创企业提供覆盖全生命周期的股债协同支持，做连接中国与全球科创生态的坚实桥梁。 南京市创新投资集团总经理万舜分享了赋能科技创新的实践。南京市创新投资集团已形成母基金、直接投资、S基金和并购协同发展的投资体系，并不断在市场化判断的底座上持续推动产业强市工作。目前南京正围绕紫金山创新带打造科创基金街区，不断集聚优秀管理人和基金，用资本赋能产业创新和科技创新。 中信证券组合配置首席分析师刘笑天表示，中国股权市场经历四十余年发展，在支持新质生产力、满足财富管理需要、完善资本市场生态等方面发挥了积极作用。截至2026年6月底，我国股权基金管理规模合计约15.4万亿元。 事实上，2025年以来，股权市场整体数据全面修复，但微观环节分化明显：募资端，国资占据绝对主导，民营资本、市场化LP投资意愿持续下降；投资端，赛道呈显著K型分化，资本高度聚焦硬科技与先进制造；管理人端，缺乏核心竞争力的中小机构面临出清，行业资源进一步向头部集中；退出端，半导体、生物医药、信息技术退出占比居前且集中度持续提升。 与此同时，股权市场全链条生态正在发生显著变化：LP结构从“双轮驱动”走向“单极时代”，从“财务回报”走向“耐心资本”；GP能力从“财务投资人”向“产业组织者”重构，从“被动退出”转向“主动管理”；投资范式从“模式创新”转向“科技创新”，从“IRR叙事”转向更加重视DPI指标；退出渠道则从“IPO独木桥”向多元退出演进，更加注重投资收益的实际兑现。 展望未来，业内人士称，预计耐心资本制度将持续夯实，GP格局进一步优胜劣汰，政府投资基金进入存量优化阶段，投资理念更加稳健审慎。超额收益来源有望从“主题共识博弈”逐步转向“产业链前瞻布局”，退出端多元化格局也将日趋完善。

上证报中国证券网讯（记者 闫刘梦）中信证券第五届股权投资会议于8月20日开幕。多位业内专家纷纷表示，股权投资是连接资本与产业的重要纽带，“科技投资的春天”已经到来，但也要防止部分赛道的过热，保持投融资理性。

据悉，会议汇聚高校顶尖学者、科技企业创始人、金融机构及头部股权投资机构负责人，围绕人工智能、半导体、量子科技、科技金融及股权投资等前沿方向展开深入交流，搭建产业、资本与科研高效对接的平台。

中信证券高管、首席股权投资官高愈湘在开幕致辞中表示，股权投资是连接资本与产业的重要纽带，是推动科技、产业、金融良性循环的关键力量。中信证券依托投资、投行、研究一体化协同优势，聚焦人工智能、生物医药、新能源、高端装备等战略性新兴产业，为不同发展阶段企业提供全生命周期金融服务，持续发挥资本对科技创新和产业升级的赋能作用。

高愈湘在随后的主题演讲中表示，从政策支持、新兴产业发展、算力投入空间、资金供给和退出环境等维度看，“科技投资的春天”已经到来，但也要防止部分赛道的过热，保持投融资理性。中信证券股权投资将围绕AI基础设施、AI所需能源与材料，以及大模型、端侧模型、具身智能等AI应用持续布局，聚焦行业龙头，加大投资力度。

中信证券研究部联席负责人许英博表示，当前国内股权市场持续复苏，长线资金持续入场，科创业投融资正迎来新的机遇期；本届大会旨在汇聚产业、科研与金融力量，搭建产融对接的一站式交流平台。

记者了解到，主会场嘉宾还围绕AI算力架构、端侧智能、量子感知、可信EDA、科技投资、科技金融及股权投资市场等热点领域发表了主题演讲。

北京大学集成电路学院博士生导师、微纳核芯首席科学家叶乐表示，大模型推理芯片需要同时解决高性能、低功耗和低成本三大问题。叶乐认为，三维存算一体（3D-CIM）架构有望通过减少数据搬运、提升集成密度，提高传统架构的算力密度、带宽和能效，并结合RISC-V指令集及3D堆叠技术，进一步挖掘成熟工艺下的计算性能。

清华大学计算机系长聘教授、面壁智能联合创始人兼首席科学家刘知远指出，大模型的本质不在“大”，而在于“通用”。随着模型架构、数据、学习方法和软硬协同持续进步，“智能密度”不断提升；与此同时，终端芯片算力持续增强，两者最终将发生交汇，使越来越强的模型能够在PC、手机、汽车、机器人等终端“装得下、跑得动”，端侧智能潜力巨大。

北京芯视界科技创始人、董事长兼首席科学家鲍捷表示，AI从数字世界走向物理世界，需要更加丰富、实时和低成本的物理数据。团队原创量子点光谱传感技术，可将传统大型光谱仪的核心能力集成到毫米尺度传感器中，目前已在城市水系统等领域开展应用，未来有望进一步拓展至农业、环境、健康及可穿戴设备等场景。

上海科创银行副行长，兼首席财务官、人力资源部总经理田野指出，中国已加速跃升为“全球创新枢纽”，硬科技赛道全面爆发，一级市场募投迎来结构性回暖。作为中国首家专注于科技领域的科技银行，上海科创银行建立了与VC/PE同频的“企业价值+资本共识”评估体系，通过“股债一体化”与全方位生态平台深度赋能科创企业，为中国科创企业提供覆盖全生命周期的股债协同支持，做连接中国与全球科创生态的坚实桥梁。

南京市创新投资集团总经理万舜分享了赋能科技创新的实践。南京市创新投资集团已形成母基金、直接投资、S基金和并购协同发展的投资体系，并不断在市场化判断的底座上持续推动产业强市工作。目前南京正围绕紫金山创新带打造科创基金街区，不断集聚优秀管理人和基金，用资本赋能产业创新和科技创新。

中信证券组合配置首席分析师刘笑天表示，中国股权市场经历四十余年发展，在支持新质生产力、满足财富管理需要、完善资本市场生态等方面发挥了积极作用。截至2026年6月底，我国股权基金管理规模合计约15.4万亿元。

事实上，2025年以来，股权市场整体数据全面修复，但微观环节分化明显：募资端，国资占据绝对主导，民营资本、市场化LP投资意愿持续下降；投资端，赛道呈显著K型分化，资本高度聚焦硬科技与先进制造；管理人端，缺乏核心竞争力的中小机构面临出清，行业资源进一步向头部集中；退出端，半导体、生物医药、信息技术退出占比居前且集中度持续提升。

与此同时，股权市场全链条生态正在发生显著变化：LP结构从“双轮驱动”走向“单极时代”，从“财务回报”走向“耐心资本”；GP能力从“财务投资人”向“产业组织者”重构，从“被动退出”转向“主动管理”；投资范式从“模式创新”转向“科技创新”，从“IRR叙事”转向更加重视DPI指标；退出渠道则从“IPO独木桥”向多元退出演进，更加注重投资收益的实际兑现。

展望未来，业内人士称，预计耐心资本制度将持续夯实，GP格局进一步优胜劣汰，政府投资基金进入存量优化阶段，投资理念更加稳健审慎。超额收益来源有望从“主题共识博弈”逐步转向“产业链前瞻布局”，退出端多元化格局也将日趋完善。